MIT compressibles
Heat-Spring® (Ressort de chaleur)
Le Heat-Spring® breveté par Indium Corporation est un matériau d'interface thermique en alliage de métaux mous (SMA-TIM) conçu comme une feuille flexible à motifs qui sert de conduit thermique efficace entre deux surfaces. Ce produit innovant est destiné à être utilisé dans une gamme d'applications de haute performance, y compris TIM2, TIM3, TIM1.5, les processus de déverminage et les systèmes de refroidissement par immersion.
Powered by Indium Corporation
- Résistance thermique ultra-faible
- Pas de refusion ni de cuisson à haute température
- Fiabilité éprouvée
Aperçu du produit
| Produit | Applications recommandées | Gamme d'épaisseur | Caractéristiques spéciales |
|---|---|---|---|
| HSD Heat-Spring® (Ressort de chaleur) | Petites interfaces bien conçues avec des surfaces plates, lisses et parallèles (2-3 mil non planes). | Min : 0.004″ (100µm) Max : 0.016″ (400µm) | Optimisé pour des interfaces plates et fluides. |
| HSHP Heat-Spring | Applications avec des dissipateurs thermiques extrudés, non finis ou des plaques ajustées sur place avec des cicatrices de surface ou des marques de machine. Peut également être utilisé dans les applications HSD. Recommandé pour le refroidissement par immersion (2-5 mil non plan). | Min : 0.006″ (150µm) Max : 0.016″ (400µm) | Variante très visible du HSD avec une compressibilité multipliée par 2. |
| HSK Heat-Spring® (Ressort de chaleur) | Applications de déverminage nécessitant des insertions multiples. L'indium pur est doté d'une couche barrière recouverte d'aluminium pour une meilleure durabilité. | Min : 0.006″ (150µm) Max : 0.016″ (400µm) | La barrière d'aluminium empêche l'adhérence, les taches et les fissures. |
| HSx Heat-Spring® (Ressort de chaleur) | Applications avec de grandes disparités CTE, matrices courbes ou problèmes de gauchissement. Recommandé pour le refroidissement par immersion (5-10 mil non plan). | Min:0.012″ (300µm) Max : 0.040″ (1000µm) | Variante à profil haut de la HSHP avec une compressibilité 2X. Fonctionne bien avec des pressions plus basses. |
Caractéristiques
Le matériau d'interface thermique compressible (TIM) fonctionne selon le principe que deux surfaces reliées par du métal conduisent efficacement la chaleur. Un motif unique est appliqué à la cale métallique plate, créant un réseau de colonnes compressibles individuelles qui transfèrent la chaleur de manière indépendante. Comme les matériaux d'interface thermique métalliques possèdent une conductivité thermique élevée, la résistance de l'interface n'est que très peu influencée par l'épaisseur du matériau d'interface thermique.
Fiches techniques des produits
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
Applications connexes
Les préformes Heat-Spring® sont disponibles pour une variété d'applications.
Marchés connexes
Les préformes Heat-Spring® d'Indium Corporation sont utilisées dans un large éventail de marchés.
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