Produits Matériaux d'interface thermique Heat-Spring® (en anglais)

Heat-Spring® (Ressort de chaleur)

Le Heat-Spring® breveté par Indium Corporation est un matériau d'interface thermique en alliage de métaux mous (SMA-TIM) conçu comme une feuille flexible à motifs qui sert de conduit thermique efficace entre deux surfaces. Ce produit innovant est destiné à être utilisé dans une gamme d'applications de haute performance, y compris TIM2, TIM3, TIM1.5, les processus de déverminage et les systèmes de refroidissement par immersion.

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  • Résistance thermique ultra-faible
  • Pas de refusion ni de cuisson à haute température
  • Fiabilité éprouvée
Gros plan d'une bande de film sur laquelle sont imprimés le logo et les textes "INDUV" et "SIA", sur fond bleu.
ProduitApplications recommandéesGamme d'épaisseurCaractéristiques spéciales
HSD Heat-Spring® (Ressort de chaleur)Petites interfaces bien conçues avec des surfaces plates, lisses et parallèles (2-3 mil non planes).Min : 0.004″ (100µm)
Max : 0.016″ (400µm)
Optimisé pour des interfaces plates et fluides.
HSHP Heat-SpringApplications avec des dissipateurs thermiques extrudés, non finis ou des plaques ajustées sur place avec des cicatrices de surface ou des marques de machine.
Peut également être utilisé dans les applications HSD.
Recommandé pour le refroidissement par immersion (2-5 mil non plan).
Min : 0.006″ (150µm)
Max : 0.016″ (400µm)
Variante très visible du HSD avec une compressibilité multipliée par 2.
HSK Heat-Spring® (Ressort de chaleur)Applications de déverminage nécessitant des insertions multiples.
L'indium pur est doté d'une couche barrière recouverte d'aluminium pour une meilleure durabilité.
Min : 0.006″ (150µm)
Max : 0.016″ (400µm)
La barrière d'aluminium empêche l'adhérence, les taches et les fissures.
HSx Heat-Spring® (Ressort de chaleur)Applications avec de grandes disparités CTE, matrices courbes ou problèmes de gauchissement.
Recommandé pour le refroidissement par immersion (5-10 mil non plan).
Min:0.012″ (300µm)
Max : 0.040″ (1000µm)
Variante à profil haut de la HSHP avec une compressibilité 2X. Fonctionne bien avec des pressions plus basses.

TIM propre et retravaillable

Récupérable et recyclable

Production en grande quantité

Alliages sur mesure disponibles

Tests de cyclage thermique, de cyclage en puissance et HAST réussis

Graphique montrant la résistance thermique sur 1200 cycles pour la graisse thermique, le MIT polymère à changement de phase et le MIT compressible à l'indium.

Fiches techniques des produits

InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf

Applications connexes

Les préformes Heat-Spring® sont disponibles pour une variété d'applications.

Image thermique d'une carte électronique montrant des zones de chaleur variable, l'orange vif et le jaune indiquant les points chauds et les zones plus froides le violet et le bleu.

Semiconductor Test

Semiconductor test solutions with soft metal alloys…

Gros plan d'une puce électronique surmontée d'un coussin thermique, placée sur un circuit imprimé.

Refroidissement par immersion

A technique on the rise for thermal…

Illustration d'une puce électronique avec une couche transparente, révélant les composants internes et les connexions électroniques, mettant en évidence la précision qui s'apparente à une conception tim1 40.

TIM1, TIM1.5, TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

Marchés connexes

Les préformes Heat-Spring® d'Indium Corporation sont utilisées dans un large éventail de marchés.

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