TIM comprimibili
Heat-Spring
Heat-Spring® brevettato da Indium Corporation è un materiale di interfaccia termica in lega metallica morbida (SMA-TIM) progettato come una lamina flessibile e modellata che funge da efficace condotto termico tra due superfici. Questo prodotto innovativo è destinato all'uso in una serie di applicazioni ad alte prestazioni, tra cui TIM2, TIM3, TIM1.5, processi di burn-in e sistemi di raffreddamento a immersione.
Alimentato da Indium Corporation
- Resistenza termica ultrabassa
- Nessun riflusso o polimerizzazione ad alta temperatura
- Affidabilità comprovata
Panoramica del prodotto
| Prodotto | Applicazioni consigliate | Gamma di spessore | Caratteristiche speciali |
|---|---|---|---|
| HSD Heat-Spring® | Interfacce piccole e ben progettate con superfici piatte, lisce e parallele (2-3 mil non planari). | Min: 0,004″ (100µm) Max: 0,016″ (400µm) | Ottimizzato per interfacce piatte e fluide. |
| HSHP Heat-Spring | Applicazioni con dissipatori estrusi e non finiti o piastre montate in campo con cicatrici superficiali o segni di lavorazione. Può essere utilizzato anche in applicazioni HSD. Consigliato per il raffreddamento a immersione (2-5 mil non planari). | Min: 0,006″ (150µm) Max: 0,016″ (400µm) | Variante di alto profilo di HSD con comprimibilità 2X. |
| HSK Heat-Spring® | Applicazioni burn-in che richiedono inserimenti multipli. Presenta indio puro con uno strato barriera rivestito in alluminio per una maggiore durata. | Min: 0,006″ (150µm) Max: 0,016″ (400µm) | La barriera di alluminio impedisce l'adesione, le macchie e le crepe. |
| HSx Heat-Spring® | Applicazioni con grandi disallineamenti CTE, stampi curvi o problemi di deformazione. Consigliato per il raffreddamento a immersione (5-10 mil non planari). | Min: 0,012″ (300µm) Max: 0,040″ (1000µm) | Variante ad alto profilo dell'HSHP con compressibilità 2 volte superiore. Funziona bene con pressioni inferiori. |
Caratteristiche
Il materiale comprimibile per interfacce termiche (TIM) funziona in base al principio che due superfici unite dal metallo conducono efficacemente il calore. Un modello unico viene applicato allo spessore metallico piatto, creando una serie di singole colonne comprimibili che trasferiscono il calore in modo indipendente. Poiché i materiali TIM in metallo possiedono un'elevata conduttività termica, la resistenza dell'interfaccia è influenzata solo in minima parte dallo spessore del TIM.
TIM pulito e rielaborabile
Poiché Heat-Spring® è uno spessore metallico, l'installazione e la rilavorazione sono estremamente semplici.
Riciclabile e rigenerabile
Indium Corporation accrediterà, recupererà o riciclerà sia il materiale usato che quello non utilizzato.
Produzione ad alto volume
Leghe personalizzate disponibili
Supera i test di ciclo termico, ciclo di alimentazione e HAST
Resistenza termica comparativa in condizioni di serraggio con cicli di alimentazione nel tempo -1.000 cicli di alimentazione.
Schede tecniche dei prodotti
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow come TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
Applicazioni correlate
Le preforme Heat-Spring® sono disponibili per l'uso in diverse applicazioni.
Test dei semiconduttori
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TIM1, TIM1.5, TIM2
Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…
Mercati correlati
Le preforme Heat-Spring® di Indium Corporation sono utilizzate in un'ampia gamma di mercati.
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