Imballaggio 2.5D e 3D

Per aumentare le prestazioni, l'integrazione e le capacità di sistema dei dispositivi a semiconduttore, l'industria sta adottando sempre più spesso il packaging 2,5D e 3D. Ciò consente di consolidare più circuiti integrati (IC) in un unico contenitore, una tendenza cruciale per la miniaturizzazione in un'epoca di integrazione eterogenea. In qualità di leader mondiale nella progettazione, formulazione, produzione e fornitura di flussi, paste e materiali correlati per semiconduttori, Indium Corporation è l'esperto più accreditato per le vostre esigenze di packaging.

Ottenere assistenza

Un chip per computer in formato 2,5D poggia su una scheda elettronica verde su uno sfondo verde scuro.

Panoramica

Progredire nell'integrazione dei semiconduttori con la potenza del packaging 2.5D e 3D

Più che Moore, il packaging 2.5D e 3D sono sofisticate tecnologie di integrazione dei semiconduttori che mirano a migliorare le prestazioni e le capacità del sistema. Queste tecniche consentono di incorporare diversi nodi di processo in un unico pacchetto. Nel packaging 2.5D, le matrici sono posizionate una accanto all'altra, mentre il packaging 3D prevede l'impilamento delle matrici in verticale. Indium Corporation collabora con clienti e partner di alto livello per innovare e perfezionare i materiali e i processi di assemblaggio in questo settore in rapida evoluzione.

Vantaggi

Promuovere l'innovazione nei materiali da imballaggio attraverso collaborazioni strategiche

Partenariati strategici

I principali clienti e partner di attrezzature aiutano Indium Corporation a sviluppare materiali all'avanguardia, adatti alle esigenze di packaging avanzato.

Provata

Per l'assemblaggio di imballaggi avanzati sono già in uso materiali collaudati dal processo.

Alto rendimento

I nostri materiali robusti e stabili consentono di ottenere la resa desiderata, soprattutto nei processi di assemblaggio degli imballaggi più impegnativi.