Preforme a saldare
Fortificazione delle saldature
Le preforme Solder Fortification® sono pezzi rettangolari in lega metallica privi di fondente, progettati per migliorare i giunti di saldatura integrandosi perfettamente con la pasta saldante durante il riflusso. Essendo realizzate con la stessa lega della pasta, si fondono insieme utilizzando il fondente della pasta stessa, garantendo adesione e fluidità ottimali. Queste preforme aumentano significativamente il volume della saldatura, rendendole ideali per applicazioni a passo fine (0,3 mm o inferiore) in cui è fondamentale ottenere connessioni robuste e affidabili.
Alimentato da Indium Corporation
- Giunti a saldare più resistenti
- Riduzione della rilavorazione
- Aumento del volume di saldatura
Panoramica del prodotto
I preformati Solder Fortification® sono confezionati in nastro e bobina per facilitarne il posizionamento da parte delle macchine pick-and-place standard.
Leghe comuni:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Nome | Dimensione | Quantità per bobina 7″ | Quantità per bobina 13″ | Esempio di peso: SAC305 (grammi/ciascuno) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | n/a |
| 0201 | 0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | n/a |
| 0402H | 0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | n/a |
| 0402 | 0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | n/a |
| 0603 | 0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27 mm x 2,03 mm x 0,762 mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | n/a |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27 mm x 2,03 mm x 1,27 mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52 mm x 3,05 mm x 1,52 mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Caratteristiche
Ottenere giunzioni di saldatura precise è essenziale per l'affidabilità della produzione elettronica. Tuttavia, le tendenze alla miniaturizzazione, come la riduzione dello spessore dello stencil e la maggiore spaziatura tra i componenti, rendono questa operazione sempre più complessa. Le preforme Solder Fortification® offrono una soluzione avanzata per soddisfare efficacemente questi requisiti esigenti.
Connettori per bordi
I connettori perimetrali sono sottoposti a frequenti sollecitazioni meccaniche dovute all'innesto e allo scollegamento, rendendo i giunti di saldatura durevoli essenziali per l'affidabilità. L'aggiunta di preforme di saldatura aumenta il volume di saldatura, creando giunzioni più forti e resistenti per resistere all'uso ripetuto.
Giunti a saldare con foro passante
I giunti di saldatura a foro passante possono essere costosi con la saldatura a onda, mentre la pasta saldante da sola può faticare a riempire completamente il foro. L'aggiunta di preforme di saldatura aumenta il volume di saldatura, migliorando la resistenza e l'affidabilità, soprattutto per i server, le telecomunicazioni e le applicazioni automobilistiche.
Riduzione del vuoto nel formato QFN (Quad-Flat No Lead)
Il voiding sotto i componenti QFN è una sfida importante per l'affidabilità termica, causata dai volatili presenti nella pasta saldante. Le preforme di saldatura, prive di fondente e volatili, riducono significativamente il voiding, garantendo giunti di saldatura più affidabili rispetto alla sola pasta.
Schermatura a radiofrequenza
Le schermature RF richiedono un giunto di saldatura completo per garantire un fissaggio sicuro alla scheda. La stampa tradizionale di stencil spesso non è in grado di fornire il volume di saldatura necessario per ottenere una giunzione completa intorno allo schermo. L'aggiunta di preforme di saldatura aumenta significativamente il volume di saldatura, assicurando una connessione affidabile e robusta rispetto alla sola pasta saldante.
Schede tecniche dei prodotti
Preforme Solder Fortification® PDS 98552 R7.pdf
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