はんだプリフォーム
はんだ強化
Solder Fortification® プリフォームは、リフロー工程においてはんだペーストとシームレスに一体化することで、はんだ接合部を強化するように設計された、フラックスを含まない長方形のはんだ合金片です。ペーストと同じ合金を使用しているため、ペーストに含まれるフラックスを利用して共にリフローされ、最適な密着性と流動性が確保されます。これらのプリフォームははんだの体積を大幅に増加させるため、堅牢で信頼性の高い接続が不可欠なファインピッチ用途（0.3 mm以下）に最適です。
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- より強いはんだ接合
- リワークの削減
- はんだ量の増加
製品概要
Solder Fortification®のプリフォームは、標準的なピック・アンド・プレース機で簡単に実装できるよう、テープ＆リールに梱包されています。
一般的な合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名称 | サイズ | 数量/リール 7 | 数量/リール 13 | 重量例SAC305 (グラム/個) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010インチ × 0.020インチ × 0.005インチ (0.254 mm × 0.508 mm × 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | 該当なし |
| 0201 | 0.010インチ × 0.020インチ × 0.010インチ (0.254 mm × 0.508 mm × 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020インチ × 0.040インチ × 0.004インチ (0.508 mm × 1.01 mm × 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | 該当なし |
| 0402H | 0.020インチ × 0.040インチ × 0.010インチ (0.508 mm × 1.01 mm × 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | 該当なし |
| 0402 | 0.020インチ × 0.040インチ × 0.020インチ (0.508 mm × 1.01 mm × 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030インチ × 0.060インチ × 0.015インチ (0.76 mm × 1.52 mm × 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | 該当なし |
| 0603 | 0.030インチ × 0.060インチ × 0.030インチ (0.76 mm × 1.52 mm × 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | 該当なし |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特徴
精密なはんだ接合を実現することは、電子機器製造の信頼性にとって不可欠である。しかし、ステン シル厚さの減少や部品間隔の狭小化などの小型化傾向により、この作業はますます複雑になっています。Solder Fortification® プリフォームは、このような厳しい要求を効果的に満たす高度なソリューションを提供します。
エッジコネクター
エッジコネクターはプラグの抜き差しによる機械的ストレスに頻繁にさらされるため、信頼性には耐久性のあるはんだ接合部が不可欠です。はんだプリフォームを追加することで、はんだ量が増加し、繰り返しの使用に耐えるより強力で弾力性のある接合部が形成されます。
スルーホールはんだ接合
スルーホールのはんだ接合は、ウェーブはんだ付けではコストがかかり、はんだペーストだけでは完全な穴埋めを達成するのに苦労することがあります。はんだプリフォームを追加することで、はんだ量が増加し、特にサーバー、電気通信、自動車アプリケーションの強度と信頼性が向上します。
クワッド・フラット・ノー・リード（QFN）ボイド低減
QFN部品下のボイドは、はんだペースト中の揮発性物質に起因する熱信頼性の大きな課題です。フラックスや揮発性物質を含まないはんだプリフォームは、ボイドの発生を大幅に低減し、ペーストのみのはんだ接合と比較して、より信頼性の高いはんだ接合を保証します。
高周波シールド
RFシールドは、基板に確実に取り付けるために完全なはんだ接合が必要です。従来のステンシル印刷では、シールド周辺の完全な接合に必要なはんだ量が不足することがよくあります。はんだプリフォームを追加すると、はんだ量が大幅に増加し、はんだペーストのみと比較して信頼性の高い堅牢な接続が保証されます。
製品データシート
はんだ強化®プリフォーム PDS 98552 R7.pdf
関連アプリケーション
PCBアセンブリ用プリフォームは、幅広い用途に適しています。
PCBアセンブリ
PCB組立向けの、実績ある最先端の材料…
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ
半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
関連市場
インジウムコーポレーションのPCBアセンブリプリフォームは、さまざまな市場で使用できます。
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