製品情報 熱インターフェース材料

熱インターフェース材料

電子部品や経路の温度変化を示す赤、黄、青の領域で熱分布を示す回路基板の熱画像。

サーマル・マテリアルの概要

はんだTIMソリューション

Solder TIMs (sTIM) are reflowed forming an intermetallic bond between the surfaces, offering the lowest contact resistance available. We have a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thickness and coplanarity issues compared to polymeric TIMs.

圧縮性(非リフロー)TIM

TIM1.5、TIM2、バーンインおよびテストアプリケーションに最適な特許取得済みのHeat-Spring®は、リフローを必要としない圧縮可能なメタルベースのTIMソリューションを提供します。その性能ははんだTIMに匹敵します。

当社のHeat-Spring®ソリューションは、単相および二相の液浸冷却液に溶解することがなく、データセンターの液浸冷却用として大手OEMに選ばれているTIMです。

リキッドメタルTIM

最も要求の厳しい用途に使用されるガリウムベースの液体金属は、100%の濡れ性を提供し、裏面メタライゼーションを必要としません。当社は、装置サプライヤーの強力なネットワーク、優れた製品知識、大量生産アプリケーションの経験、および60年以上にわたるガリウム系合金の供給実績によって支えられています。

相変化金属合金TIM

相変化型TIMは、最初は固体の状態で塗布されますが、ソースからの熱によって液体金属に変化します。60℃から80℃の温度で相変化するガリウムフリーの合金をいくつか提供しています。

86 W/mK

.02cm2-C/W

長期信頼性

準拠

関連アプリケーション

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浸漬冷却

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熱管理

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

関連市場

高性能メタルTIMは、独自の熱放散の課題を提示する高度なパッケージングを必要とする数多くの市場で数十年にわたって使用されてきた。

技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう!

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