BGAボール・アタッチ

FCBGAや類似のパッケージを製造する際、ボール取り付け工程は単純な工程と見なされるかもしれませんが、最後のはんだ付け工程はかなり複雑になる場合があります。これには、いくつかの要因が影響を及ぼしており、

ワイブル曲線の導出 皆さん、前回はワイブル解析について紹介しました。今回は、傾き、ベータ、および特徴寿命エータを計算するために必要な関係式を導出してみましょう。F(t) は

インジウム・コーポレーションは何年も前からはんだボールを製造しており、「はんだボールを作るために必要なことは何でもする」という評判を得ている。

先日、フラックスレスインジウムはんだ付けの最適化を支援するため、ある顧客先を訪問しました。顧客側はフラックスが必要であることは認めていましたが、1）どの製品を使用すべきか、2）この問題を解決するより良い方法があるかどうか、が分からなかったとのことです。

これは、ピン転写後に残るフラックス堆積物の形状です。ピン転写後に付着した球体。ピン転写とは、半固体または液体の材料（はんだペーストなど）を選択的に堆積させる方法であり、

パッケージ・オン・パッケージ用はんだペーストは、はんだ業界において比較的新しい概念です。使用可能な材料セットが限られているため、数少ないはんだペーストの柔軟性を最大限に活用できる必要があります。

パティは、ここ数週間が刺激的だったことを認めざるを得なかった。米陸軍レンジャー部隊や海軍シールズ隊員たちに向けた批判的思考に関する講演は、大成功を収めた。そして今、地元の新聞社から、ある件についてコメントを求められており、

フィル・ザロー：この動画は、電子機器組立業界で「ヘッド・イン・ピロー」の不具合を最小限に抑えたいと考えている方々に向けたものです。この課題の解決に役立つはんだペーストの特性についても解説しています。

皆さん、パティとロブがまた冒険に出たようです。ちょっと覗いてみよう......。パティは大学時代から同じ2001年式のサーブ・ステーションワゴンに乗っていた。それは素晴らしい車だった。