Fixação de esfera BGA

A Indium Corporation é líder no processo de fixação de ball grid array (BGA), um passo crítico no fabrico de semicondutores. Os nossos inovadores materiais de fluxo de solda BGA são concebidos para garantir um desempenho ótimo em todas as fases, desde a preparação do substrato até ao processo mais crítico de ligação por esfera. Com a Indium Corporation, tem o apoio de soluções comprovadas que geram resultados superiores.

Um chip de computador em formato 2,5D assenta numa placa de circuitos verde sobre um fundo verde escuro.
Grande plano de numerosas agulhas metálicas com pontas de gotas vermelhas alinhadas verticalmente sobre uma superfície verde texturada.

Melhorar o desempenho do encapsulamento BGA com fluxos de fixação de esferas comprovados e inovadores

O processo de ligação de esferas para pacotes BGA começa com a aplicação de fluxo, frequentemente através da transferência de pinos a partir de um tabuleiro de imersão. De seguida, as esferas de solda (bolas de solda) são colocadas nos depósitos de fluxo, seguindo-se a refusão de todo o conjunto. Um fluxo de fixação de esferas fiável é essencial para garantir o sucesso deste processo e a fiabilidade a longo prazo do pacote final. A Indium Corporation oferece um fluxo de fixação de esferas padrão de alto desempenho, solúvel em água, e lidera a indústria com o primeiro fluxo de fixação de esferas com resíduos ultrabaixos e sem limpeza, sobre os depósitos de fluxo, especialmente concebido para dispositivos delicados.

Soluções avançadas de fluxo de fixação por esferas para um desempenho ótimo

Molhagem forte

As soluções de fluxo Ball-attach garantem uma humidificação óptima em todas as superfícies metálicas, mesmo naquelas com contaminação ou oxidação significativas.

Fácil de limpar

Os resíduos de fluxo de lavagem com água podem ser limpos sem esforço após o refluxo utilizando água DI pura à temperatura ambiente, eliminando a necessidade de produtos químicos ou água aquecida.

Consistência

O volume de fluxo consistente, quer através da transferência de pinos ou da aplicação de impressão, é mantido durante um período de tempo alargado.

Sem limpeza

O fluxo de fixação de esferas com resíduos ultrabaixos é a escolha perfeita para dispositivos sensíveis que são cada vez mais difíceis de limpar. 

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