Aplicações Gestão térmica Teste de semicondutores

Teste de semicondutores

Os requisitos de aplicação mais rigorosos para os materiais de interface térmica (TIMs) encontram-se nos testes de semicondutores. Este ambiente apresenta desafios como o aumento da potência, o fluxo de calor elevado, os tamanhos maiores dos chips e uma maior deformação, que têm de ser geridos de forma eficaz. Para os testes de semicondutores, as ligas metálicas macias e compressíveis, como o índio, tornaram-se o padrão da indústria. Concebidos especificamente para testes ao nível do sistema, testes funcionais e processos de burn-in e de teste, estes materiais recicláveis suportam múltiplas inserções, melhoram os rendimentos do processo e oferecem facilidade de utilização.

Uma imagem térmica de uma placa de circuito eletrónico que mostra áreas de calor variável, com laranja e amarelo brilhantes a indicar pontos quentes e áreas mais frias a roxo e azul.
Uma tomada de circuito integrado preta e prateada com uma tampa aberta, concebida para um teste de combustão eficiente.

Melhore os rendimentos do processo com o Heat-Spring® HSK

O Heat-Spring® HSK apresenta um padrão texturizado de um lado e uma camada de barreira revestida de alumínio do outro, garantindo durabilidade através de inúmeras inserções. A fina camada de alumínio virada para o dispositivo em teste (DUT) impede que o metal macio adira à superfície, reduzindo efetivamente o risco de manchas e fissuras.

Melhorar o preenchimento de lacunas e o desempenho térmico em superfícies irregulares

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

TIM sustentável

Os TIMs metálicos são fáceis de manusear, 100% recicláveis e elegíveis para crédito aquando da devolução. Estão disponíveis várias ligas, consoante os requisitos de temperatura de funcionamento.

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Flexível

Os formatos adaptáveis podem dobrar-se até 90° e envolver várias configurações de cabeça de teste/tampa de encaixe, incluindo cabeças de teste com gimbal.

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Desempenho

Os desenhos dos padrões de superfície reduzem a resistência de contacto, proporcionando um desempenho térmico comparável ao da solda a 50 psi. Também estão disponíveis novas opções para pressões ainda mais baixas.

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Inserções múltiplas

A camada revestida de alumínio no DUT evita manchas e aderências, permitindo a sua utilização durante centenas de ciclos.

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