Aplicações
Teste de semicondutores
Os requisitos de aplicação mais rigorosos para os materiais de interface térmica (TIMs) encontram-se nos testes de semicondutores. Este ambiente apresenta desafios como o aumento da potência, o fluxo de calor elevado, os tamanhos maiores dos chips e uma maior deformação, que têm de ser geridos de forma eficaz. Para os testes de semicondutores, as ligas metálicas macias e compressíveis, como o índio, tornaram-se o padrão da indústria. Concebidos especificamente para testes ao nível do sistema, testes funcionais e processos de burn-in e de teste, estes materiais recicláveis suportam múltiplas inserções, melhoram os rendimentos do processo e oferecem facilidade de utilização.


Visão geral
Melhore os rendimentos do processo com o Heat-Spring® HSK
O Heat-Spring® HSK apresenta um padrão texturizado de um lado e uma camada de barreira revestida de alumínio do outro, garantindo durabilidade através de inúmeras inserções. A fina camada de alumínio virada para o dispositivo em teste (DUT) impede que o metal macio adira à superfície, reduzindo efetivamente o risco de manchas e fissuras.
Benefícios
Melhorar o preenchimento de lacunas e o desempenho térmico em superfícies irregulares
TIM sustentável
Os TIMs metálicos são fáceis de manusear, 100% recicláveis e elegíveis para crédito aquando da devolução. Estão disponíveis várias ligas, consoante os requisitos de temperatura de funcionamento.
Flexível
Os formatos adaptáveis podem dobrar-se até 90° e envolver várias configurações de cabeça de teste/tampa de encaixe, incluindo cabeças de teste com gimbal.
Desempenho
Os desenhos dos padrões de superfície reduzem a resistência de contacto, proporcionando um desempenho térmico comparável ao da solda a 50 psi. Também estão disponíveis novas opções para pressões ainda mais baixas.
Inserções múltiplas
A camada revestida de alumínio no DUT evita manchas e aderências, permitindo a sua utilização durante centenas de ciclos.
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