Produtos
Agentes de remate
A carteira de materiais de agentes de aderência sem limpeza e sem resíduos da Indium Corporation simplifica o processo de montagem com produtos especificamente concebidos para o fabrico de semicondutores e módulos de potência. Descubra uma gama de soluções adesivas adaptadas às suas necessidades específicas de chips, matrizes e pré-formas de solda.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Minimizar os requisitos de fixação
- Obter uma ampla tolerância ao processo
- Eliminar a necessidade de limpeza
Visão geral do agente de remate
Robust Tack Strength
A compatibilidade com materiais de montagem padrão garante a colocação segura de pré-formas de solda, matrizes de semicondutores e pacotes completos - sem necessidade de acessórios.
Long Working Time
Mantêm a força de aderência após a aplicação a temperaturas normais, tornando os materiais adequados para aplicações de soldadura e sinterização em que são aplicadas temperaturas elevadas durante o fabrico.
No Residue
Não há vestígios de resíduos no conjunto após o aquecimento, eliminando a necessidade de limpeza pós-processo e permitindo a utilização em aplicações sem fluxo, como a soldadura com ácido fórmico.
Entrada livre
Tem à sua disposição várias opções de embalagem, como seringas, cartuchos e frascos, que permitem uma aplicação ou dispensa sem problemas durante o processo de fabrico.
Factos rápidos
Os nossos produtos reduzem a necessidade de fixação personalizada no fabrico de semicondutores e módulos de potência. Ao simplificar o trabalho de conceção inicial, pode acelerar os seus tempos de ciclo e reduzir os custos globais.
Produtos de agentes de aderência
Oferecemos agentes de aderência para diversas aplicações, incluindo flip-chip e eletrónica de potência.
NC-702A para Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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