製品紹介
タッキング剤
インジウムコーポレーションの無洗浄、無残渣のタッキング剤材料のポートフォリオは、半導体およびパワーモジュール製造用に特別に設計された製品で組立プロセスを簡素化します。特定のチップ、ダイ、およびはんだプリフォームのニーズに合わせた幅広い接着剤ソリューションをご覧ください。
Powered by インジウム株式会社
- 必要な器具を最小限に抑える
- 幅広いプロセス耐性を実現
- クリーニングの必要性をなくす
タッキング・エージェントの概要
堅牢なタック強度
標準的なアセンブリ材料との互換性により、はんだプリフォーム、半導体ダイ、および完全なパッケージを、治具を使用せずに確実に配置できます。
長い作業時間
常温での塗布後もタック強度を保持するため、製造時に高温が適用されるはんだ付けや焼結の用途に適している。
残留物なし
加熱後のアセンブリに残留物が残らないため、後工程での洗浄が不要で、ギ酸はんだ付けのようなフラックスフリーの用途にも使用できる。
ドロップイン
シリンジ、カートリッジ、ボトルなど、さまざまなパッケージングオプションを自由に選択できるため、製造工程でのシームレスな塗布や分注が可能です。
概要
当社の製品は、半導体およびパワーモジュール製造におけるカスタム治具の必要性を低減します。初期設計作業を簡素化することで、サイクルタイムを短縮し、全体的なコストを削減することができます。
タッキング剤製品
フリップチップやパワーエレクトロニクスなど、さまざまな用途に対応したタッキング剤を提供しています。
フリップチップ用NC-702A
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
関連アプリケーション
ダイ・アタッチ
ダイアタッチソリューションには、はんだペーストから金ベースの…
パッケージ・アタッチ
Wide selections to address the challenges in…
基板/スペーサー-アタッチ
Premier substrate-attach solutions in the power module…
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ
関連商品
フリップチップ・フラックス
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
半導体フラックス
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
強化プリフォーム
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
インダロイ®301LT
Indalloy® 301LT offers versatile solder forms &…
インダロイ®276
Pb-free solder offering high reliability up to…
専門家による確実なサポート
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう！
安全データシートをお探しですか？
技術仕様からアプリケーションガイダンスまで、必要なものすべてにアクセスできます。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。