製品紹介
タッキング剤
インジウムコーポレーションの無洗浄、無残渣のタッキング剤材料のポートフォリオは、半導体およびパワーモジュール製造用に特別に設計された製品で組立プロセスを簡素化します。特定のチップ、ダイ、およびはんだプリフォームのニーズに合わせた幅広い接着剤ソリューションをご覧ください。
Powered by インジウム株式会社
- 必要な器具を最小限に抑える
- 幅広いプロセス耐性を実現
- クリーニングの必要性をなくす
タッキング・エージェントの概要
Robust Tack Strength
標準的なアセンブリ材料との互換性により、はんだプリフォーム、半導体ダイ、および完全なパッケージを、治具を使用せずに確実に配置できます。
Long Working Time
常温での塗布後もタック強度を保持するため、製造時に高温が適用されるはんだ付けや焼結の用途に適している。
No Residue
加熱後のアセンブリに残留物が残らないため、後工程での洗浄が不要で、ギ酸はんだ付けのようなフラックスフリーの用途にも使用できる。
ドロップイン
シリンジ、カートリッジ、ボトルなど、さまざまなパッケージングオプションを自由に選択できるため、製造工程でのシームレスな塗布や分注が可能です。
概要
当社の製品は、半導体およびパワーモジュール製造におけるカスタム治具の必要性を低減します。初期設計作業を簡素化することで、サイクルタイムを短縮し、全体的なコストを削減することができます。
タッキング剤製品
フリップチップやパワーエレクトロニクスなど、さまざまな用途に対応したタッキング剤を提供しています。
フリップチップ用NC-702A
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
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