ゲルマニウム

インジウム・コーポレーションは、持続可能性と環境責任が最重要視される今日のめまぐるしい世界において、資源管理への革新的なアプローチで時代をリードしています。当社の

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

When it comes to shots at Indium Corporation, it is not about bullets, vaccines, or vodka; it’s about small spherical or tear-drop shaped forms of metals and alloys. While ingots and cakes are

銅、金、ニッケル、銀の表面の接合に使われるはんだ合金は200種類以上あります。その中で、コバルトやチタンのような「難しい」表面を接合できるはんだはほとんどありません、

数年前、『Chip Scale Review』誌に大規模な半導体施設（マーシー工場）の計画について寄稿したことを覚えておられるだろうか。

BGAのはんだ接合信頼性に携わる人であれば、Si-LiやGe-Li、Cd-TeやCd-Zn-Teによって実現されるX線検出には慣れているはずです。これらの材料はX線を感知し、それを変換します。