システム・イン・パッケージ（SiP）とヘテロジニアス・インテグレーション・アセンブリ（HIA）

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

システム・イン・パッケージ・アプリケーションのためのソルダーペースト印刷に関する先日のウェビナーにご参加いただいた皆様に、まずお礼を申し上げます。このような機会を与えてくださったことに感謝しています。

皆さん、こんにちは。最初のブログ記事で、インジウム・コーポレーションでの私の旅を記録することに興奮していると書きました。

フラックスとソルダーペーストは、さまざまな用途を念頭に置いて調合された特別に設計された材料です。化学的な配合の違いにより、フラックスとソルダーペーストの特定の特性が異なります。

インジウム・コーポレーションの半導体・先端アセンブリ材料担当シニア・プロダクト・マネージャーであるアンディ・マッキー博士と、半導体担当リージョナル・マネージャーであるセイ・ペイ・リムが、半導体・先端アセンブリ材料からの移行時期について議論している。

インジウム・コーポレーションの半導体・先端アセンブリ材料担当シニア・プロダクト・マネージャーであるアンディ・マッキー博士と、半導体担当リージョナル・マネージャーであるセイ・ペイ・リムが、信頼性の違いについて議論している。

ご指定のはんだプリフォームをご注文いただくと、インジウムコーポレーションは速やかに製造工程に入ります。

数年前、『Chip Scale Review』誌に大規模な半導体施設（マーシー工場）の計画について寄稿したことを覚えておられるだろうか。