微粉はんだペースト

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

......そしてまた、「あるバンプの高さやバンプを得るためには、はんだ粉の粒子をどの程度小さくすればよいのか」という問題に戻る。

写真は「ディスペンシング・コンポーネント・キット」。粉末と針の組み合わせを素早く確認するのに非常に役立ちます。このキットはEFD社製です。このキットは