Pastas de solda para semicondutores
Pastas de solda em pó fino
As pastas de solda em pó fino da Indium Corporation são habilmente concebidas para responder às crescentes exigências de miniaturização na indústria eletrónica. Adequadas para uma variedade de aplicações, incluindo impressão, dispensa de contacto e jato, estas pastas são especificamente formuladas para satisfazer os requisitos exclusivos dos clientes. Uma atenção especial durante a produção de fluxos e pós garante que o produto final é optimizado para enfrentar eficazmente os desafios de fabrico e aumentar os rendimentos.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Pó de alta qualidade para um rendimento elevado
- Excelente humidificação em vários substratos
- Abrange a impressão, o jato e a distribuição
Visão geral do produto
Excelente capacidade de fabrico de pós
Os pós finos de solda da Indium Corporation (Tipo 6, Tipo 7 e Tipo 8) são produzidos com uma distribuição de tamanho de partícula que atende aos padrões IPC, garantindo o mínimo de partículas finas e em excesso. Cuidados especiais durante o processo de fabrico optimizam a suavidade e a esfericidade do pó, resultando em elevados rendimentos de produção e defeitos mínimos - particularmente em substratos finos que são propensos a empenos.
Excelente capacidade de fluxo
O fluxo utilizado nas nossas pastas de solda de pó fino é submetido a etapas de fabrico exclusivas adicionais para garantir elevados rendimentos de produção em embalagens avançadas. Isto inclui a eliminação de impurezas de fluxo fino que poderiam perturbar o processo de impressão, bem como a inclusão de barreiras de oxidação robustas para evitar uma maior oxidação do pó de solda.
Factos rápidos
Produtos de pastas de solda em pó fino
- Aplicado por impressão ou jato
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- Compatível com SnAgCu, SnAg, SnSb ou outras ligas comuns sem Pb
- Disponível nos tamanhos de pó Tipo 5, Tipo 6, Tipo 7 e Tipo 8 para aplicações de caraterísticas finas
| Tipo de fluxo* | Método de aplicação do fluxo | Descrição | Método de limpeza | Sem halogéneo | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Impressão | A melhor pasta solúvel em água pura para todos os fins | Água morna DI | Sim | SiPaste® 3.2HF |
| C | Impressão | Bom poder molhante e atenuação de HIP | Água desionizada + saponificante ou química semi-aquosa | Sim | SiPaste® C201HF |
| NC | Impressão | A melhor eficiência de transferência e vida útil do estêncil da sua classe A melhor pasta de caraterísticas finas para todos os fins | Água desionizada + saponificante ou química semi-aquosa | Sim | SiPaste® C312HF |
| NC-ULR | Impressão | Processo de resíduos ultrabaixos e sem limpeza, compatível com o subenchimento pós-refluxo | Sem limpeza | Sim | SiPaste® SMQ77 |
| WS | Jato | Para jato de pontos com 300 μm de diâmetro e superior, e dispensa de linhas finas para fixação de metal | Água morna DI | Sim | PicoShot® WS-5M |
| NC | Jato | Para jato de pontos com 300 μm de diâmetro e superior, e dispensa de linhas finas para fixação de metal | Química de base solvente ou aquosa ou sem limpeza | Sim | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| NC | Jato | Para jato de pontos até 80 μm de diâmetro e superior, e distribuição de linhas finas para fixação de metal | Química de base solvente ou aquosa ou sem limpeza | Sim | Índio12.8HF |
Fichas de dados do produto
SiPaste®C312HF Solder Paste PDS 100100 R4.pdf
SiPaste® 3.2HF Pasta de solda solúvel em água sem Pb para projetos SiP PDS 99821 R1.pdf
SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf
SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf
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