Halbleiter-Lötpasten
Fine Powder Solder Pastes
Indium Corporation’s fine powder solder pastes are expertly designed to address the growing demands of miniaturization in the electronics industry. Suitable for a variety of applications, including printing, contact dispensing, and jetting, these pastes are specifically formulated to cater to unique customer requirements. Special attention during flux and powder production ensures that the final product is optimized to effectively tackle manufacturing challenges and increase yields.
Angetrieben von der Indium Corporation
- High-Quality Powder for High Yield
- Excellent Wetting on Various Substrates
- Covers Printing, Jetting, and Dispensing
Produktübersicht
Excellent Powder Manufacturability
Indium Corporation’s fine solder powders (Type 6, Type 7, and Type 8) are produced with a particle size distribution that meets IPC standards, ensuring minimal fines and excess particles. Special care during the manufacturing process optimizes the powder’s smoothness and sphericity, resulting in high production yields and minimal defects—particularly on thin substrates that are prone to warpage.
Excellent Flux Capability
The flux used in our fine-powder solder pastes undergo additional proprietary manufacturing steps to ensure high production yields in advanced packaging. This includes the elimination of fine flux impurities that could disrupt the printing process, as well as the inclusion of robust oxidation barriers to prevent further oxidation of the solder powder.
Schnelle Fakten
Fine Powder Solder Pastes Products
- Applied by printing or jetting
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- Compatible with SnAgCu, SnAg, SnSb, or other common Pb-free alloys
- Available in Type 5, Type 6, Type 7, and Type 8 powder size for fine-feature applications
| Flux Type* | Methode der Flussmittelanwendung | Beschreibung | Reinigungsmethode | Halogenfrei | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Beste reine wasserlösliche Paste für alle Fälle | Warmes DI-Wasser | Ja | SiPaste® 3.2HF | |
| C | Good wetting power and HIP mitigation | DI-Wasser + Verseifungsmittel oder halbwässrige Chemie | Ja | SiPaste® C201HF | |
| NC | Best-in-class transfer efficiency and stencil life Best all-around fine feature paste | DI-Wasser + Verseifungsmittel oder halbwässrige Chemie | Ja | SiPaste® C312HF | |
| NC-ULR | No-clean-Verfahren mit extrem geringen Rückständen, das mit Post-Reflow Underfill kompatibel ist | No-clean | Ja | SiPaste® SMQ77 | |
| WS | Wasserstrahlen | For dot jetting of 300 μm diameter and above, and fine-line dispensing for metallid-attach | Warmes DI-Wasser | Ja | PicoShot® WS-5M |
| NC | Wasserstrahlen | For dot jetting of 300 μm diameter and above, and fine-line dispensing for metallid-attach | Lösungsmittel- oder wässrige Chemie oder No-Clean | Ja | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| NC | Wasserstrahlen | For dot jetting down to 80 μm diameter and above, and fine-line dispensing for metallid-attach | Lösungsmittel- oder wässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Indium12.8HF |
Produktdatenblätter
SiPaste®C312HF Solder Paste PDS 100100 R4.pdf
SiPaste® 3.2HF Pb-freie wasserlösliche Lötpaste für SiP-Designs PDS 99821 R1.pdf
SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf
SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
Fine Powder Pastes can be used in a variety of applications.
2,5D- und 3D-Verpackungen
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SiP und heterogene Integrationsmontage (HIA)
System-in-Package (SiP) und heterogene Integrationslösungen
Verwandte Märkte
Indium Corporation’s Fine Powder Pastes are applicable for use in many markets.
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