Automobil/EV
Die jüngsten Trends in der Automobilelektronikbranche haben zu einem sprunghaften Anstieg von Komponenten für Automobilinnovationen wie Elektrifizierung und autonomes Fahren geführt. Darüber hinaus steigt die Nachfrage nach immer mehr Funktionen auf kleinstem Raum, so dass sie zuverlässiger denn je werden müssen. Die Komponenten müssen unter anderem Temperaturschwankungen, mechanischen Stößen, Vibrationen, Hochspannung, Feuchtigkeit, extremen Umgebungsbedingungen und Leiterplatten mit höherer Dichte standhalten.
Die Indium Corporation bietet eine Reihe bewährter Lösungen zur Bewältigung dieser Herausforderungen an die Zuverlässigkeit.
Übersicht
Bewährte Produkte. Erhöhte Zuverlässigkeit.
Die Herausforderung für die Industrie besteht darin, Ausfälle von elektrischen Bauteilen zu minimieren oder zu verhindern, um die Sicherheit der Verbraucher zu erhöhen und die mit fehlerhafter Elektronik verbundenen Kosten zu senken. Solche Ausfälle können auf verschiedene Lötfehler zurückzuführen sein, darunter Lunker, Head-in-Pillow-Probleme, Unzulänglichkeiten, Absacken, nicht nasses Öffnen, dendritisches Wachstum, Rissbildung und Verzug.
Das Angebot der Indium Corporation an bewährten, hochzuverlässigen Materialien, von Lötpaste bis hin zu Lötvorformlingen, Materialien für thermische Schnittstellen, innovativen Lötlegierungen, Metallen und Verbindungen, bietet eine verbesserte Leistung bei der Montage von Automobilelektronik und bei Verpackungsanwendungen.
Eigenschaften
Verwandte Produkte
Unser breit gefächertes Produktportfolio deckt den Bedarf an Elektronikbaugruppen in verschiedenen Automobilanwendungen ab, von Infotainmentsystemen bis hin zu Antriebssträngen.
AuLTRA® ThInFORMS®
AuLTRA® ThInFORMS®: Ideale Vorform für Die-Attach, verbessert die thermische
Durafuse® HR
Hochzuverlässige und niedrigschwingende Lötlegierung Durafuse®
Wärme-Spring®
Eine bekannte thermische Schnittstelle aus einer Weichmetalllegierung
Durafuse® HT
Pb-freie Hochtemperatur-Lötpastenlegierung Durafuse®
Materialien zum Sintern
Silber- oder Kupfersintern unter Druck oder drucklos
InTACK®.
Leistungselektronik, Haftvermittler, No-Clean, No-Residue, Ameisensäure-Reflow, Lötpreforms, Matrizen,
Serie Indium8.9HF
Meistverkaufte Lötpasten für hohe Leistung &
Lötlegierungen
Breite Palette von Lötlegierungen mit Schmelztemperaturen
Lötpasten
Entdecken Sie die große Auswahl an PCBA- und Halbleiterlöten
Flussmittel
Breites Portfolio von PCBA und Halbleitern
Thermische Grenzflächenmaterialien
Metallbasierte TIMs bieten einen geringen Wärmewiderstand und sind anpassbar
Verbindungen
Hochreines Indium, Gallium und Germanium
Lötvorformlinge
Vorformlinge für Lötmittel: vielseitige Materialien für Dichtungen und thermische Anwendungen
Fülldraht
Hochwertiger Fülldraht, konfliktfrei, lunkerfrei, niedrig
Verwandte Anwendungen
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Angebot an bewährten, hochzuverlässigen Loten und mehr
PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die PCB-Bestückung
Thermisches Management
Thermische Lösungen für HPC gewährleisten Zuverlässigkeit und optimale
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleitergehäuse gewährleisten Funktionalität und
Warum Indium Corporation
Maximieren Sie Ihre Rendite und Ihr Potenzial - arbeiten Sie noch heute mit uns zusammen
Als weltweit führendes Unternehmen, das für sein technisches Know-how und seine innovativen Lösungen bekannt ist, stellen wir sicher, dass Ihre Produkte die Industriestandards übertreffen und eine unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit bieten. Arbeiten Sie mit uns zusammen und erleben Sie Spitzentechnologie und außergewöhnlichen Service - den Unterschied zwischen Indium Corporation und Ihnen.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.