自動車/EV
最近のカーエレクトロニクス業界の動向は、電動化や自律走行といった自動車の革新に向けた部品の急増に拍車をかけている。加えて、より多くの機能を搭載し、より強力な機能を搭載する要求が高まっているため、これまで以上に信頼性の高い部品が求められています。部品は、温度変化、機械的衝撃、振動、高電圧、湿度、極端な環境条件、回路基板の高密度化などに耐えなければなりません。
インジウムコーポレーションは、このような信頼性の課題を克服するために、実績のある一連のソリューションを提供しています。
概要
実績ある製品。信頼性の向上。
業界の課題は、消費者の安全性を高め、不良電子機器に関連するコストを削減するために、電気部品の不具合を最小限に抑え、防止することにあります。このような不具合は、ボイド、ヘッドインピロー問題、不良、スランピング、ノンウェットオープン、樹枝状成長、クラック、反りなど、さまざまなはんだ欠陥に起因する可能性があります。
インジウムコーポレーションは、はんだペーストからはんだプリフォーム、サーマルインターフェース材料、革新的なはんだ合金、金属、コンパウンドに至るまで、実績のある高信頼性材料一式を提供し、自動車用電子機器の組立およびパッケージング用途で性能を向上させます。
特徴
関連商品
当社の幅広い製品ポートフォリオは、インフォテインメント・システムからパワートレインまで、さまざまな自動車アプリケーションにおけるエレクトロニクス・アセンブリのニーズをカバーすることができます。
AuLTRA® ThInFORMS®(オーラストラ・シンフォレムス)
AuLTRA® ThInFORMS®：ダイ・アタッチに理想的なプリフォームで、熱伝導率を向上
デュラヒューズHR
高信頼性・低ボイドはんだ合金デュラヒューズ
ヒートスプリング
有名なソフトメタル合金の熱界面
デュラヒューズ® HT
高温鉛フリーはんだペースト合金デュラヒューズ
焼結材料
銀または銅の加圧または無加圧焼結
インタック
パワーエレクトロニクス組立、タッキング剤、無洗浄、無残渣、ギ酸リフロー、はんだプリフォーム、金型、
インジウム8.9HFシリーズ
高性能・ベストセラーソルダーペースト
はんだ合金
幅広いはんだ合金と溶融温度
ソルダーペースト
PCBAおよび半導体はんだの幅広い品揃えをご覧ください。
フラックス
PCBAと半導体の幅広いポートフォリオ
熱インターフェース材料
メタルベースTIMは低熱抵抗でカスタマイズ可能
化合物
高純度インジウム、ガリウム、ゲルマニウム
はんだプリフォーム
はんだプリフォーム: シールと熱を解決する多用途材料
フラックス入りワイヤ
最高品質のフラックス入りワイヤ。
関連アプリケーション
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績のある高信頼性はんだなど豊富なラインアップ
PCBアセンブリ
PCBアセンブリ用の実績のある最先端材料
熱管理
信頼性と最適性を確保するHPC向けサーマル・ソリューション
半導体パッケージング＆アセンブリ
クリティカルな半導体パッケージは、機能性と
インジウム・コーポレーションが選ばれる理由
歩留まりと可能性を最大化-今すぐパートナーシップを結ぼう
技術的な専門知識と革新的なソリューションで知られるグローバルリーダーとして、当社はお客様の製品が業界標準を上回り、比類のない性能と信頼性を提供することを保証します。最先端の技術と卓越したサービス、インジウムコーポレーションの違いをご体験ください。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。