ワッシャー

皆さん、今日のブログではパメラ・ネルソンにインタビューします。彼女はインジウム・コーポレーションのシーリング図1のプロダクト・スペシャリストです。インジウム・コーポレーションのプロダクト・スペシャリスト、パメラ・ネルソン。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

テクニカル・サポート・エンジニアとして、私はこの質問をよく受けます。はんだプリフォームとは、はんだの固形で平らな製造形状のことで、さまざまな組み立て用途に使用できます。はんだ

熱に敏感な部品のはんだ付けの解決策をお探しですか？従来のはんだ付け温度が高すぎる場合、代わりに低温インジウム合金の使用をご検討ください。リキダス

インジウム・コーポレーションのはんだ製品ラインについて、製品スペシャリストのロバート・マッケローとフィル・ザローが語る。

適切な用途に適切なはんだ合金」についての最初の投稿では、ビスマスやインジウムを含む合金を含む低温はんだ合金全般について説明しました。今回の投稿では

私は最近、シャメイン・エングラー（インジウム・コーポレーション技術仕様管理者）と極低温シールにおけるインジウム金属について話をした。彼女は特に

レーザーの使用がより経済的になり、製造業の主流になるにつれて、私たちはレーザーが新しい産業に進出しているのを目の当たりにしている。今日、レーザーは、鋼鉄を簡単に切断することができる。