棒はんだ

With the 4 Nations Face-Off hockey tournament held just recently in Canada and Boston, Massachusetts gained a lot of publicityfor its intensity and high level of play, and arguably pushed the NHL to

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

ゼロからリフローを始める場合や、既存のリフロー装置が新しいリフロー装置に対してうまく機能しない理由がない限り、ほとんどのお客様はすでに持っている加熱方式を使用します。

今日の電子機器製造業界では、多くの企業が鉛フリーのはんだ合金を使用しています。しかし、鉛フリーはんだ合金の信頼性と性能を好む業界もあります。

皆さん、パティがアイビーUでどのように過ごしているか見てみましょう。パティはアイビーUでの指導も終わりに近づいていた。パティは、このような状況を目の当たりにして、正直言って悲しかった。

かなり簡単なことのように思える。パッドにワイヤーをハンダ付けすることのどこが難しいのだろうか？さて、私は3つのよくある不満や表現を耳にする：位置決め：一般的に

セルの相互接続時に適切なはんだ接合を形成するには、タブリボンの両側に少なくとも10µmのはんだがあることが重要ですが、多ければ多いほど良いというわけではありません。私たちが発見したこと

イソフォトンのタブリボン用Bi基合金の信頼性試験に関する報告以降、Bi基合金はラミネート工程に耐え、使用時に機能することが世界に知られるようになった。もし