PCBリワーク

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, I researched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential to

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

「ソルダーペーストの調合に欠かせない重要な成分はロジンであり、ソルダーペーストの性能を向上させる上で重要な役割を果たしている。

皆さん、ピーターが書いてくれました：親愛なるロン博士、時間の関数としてIMCの厚さを計算するExcel®プログラムに感激しています。しかし、私は、IMCの厚さを計算するためのExcel®プログラムに記載されていない時間についてIMCの厚さを計算したかったのです。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

アイビー大学のパティ・コールマン教授が、ウォルター・アイザックソンの伝記『イーロン・マスク』についてジョン・アーチャーと話している。「正直言って

この投稿は、インジウムコーポレーションの『The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect』からの抜粋です。はじめに プリント回路基板(PCB)の問題は困難なものですが、すべてがそうではありません。

皆さん、ソルダーペーストは間違いなく最も高度に設計された材料の一つです。通常、ソルダーペーストの「フラックス」と呼ばれるものは、金属から酸化物を溶解する活性剤の組み合わせです。

皆さん、前回の投稿で、SMTA認定資格の受験者がプログラムのラインバランシングの準備をするのに役立つ、Excel®ベースのソフトウェアツール「Line Balancer™」についてお話ししました。それは