無加圧焼結

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

近年、パワーモジュールの組み立て、特にダイアタッチにおいて、銀シンター材料の人気が高まっています。従来のはんだと比較すると、銀シンターには次のような多くの利点があります。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージや電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムに至るライフサイクル、すなわちICの設計、ウェハー製造、そして

1年ちょっと前、私は銅の焼結に対する関心の高まりについて記事を書きました。過去12か月間で、その関心はさらに高まり、銅の焼結がさまざまな用途に適していることが浮き彫りになりました。