アプリケーション
ホットバーはんだ付け
ホットバーはんだ付けは、フレキシブルプリント基板とリジッドプリント基板、またはコンポーネント間の精密な機械的・電気的接続を可能にする、エレクトロニクス組立における重要な技術です。この方法は、余分なコネクタを必要とせず、信頼性の高い接合を実現することで評価されています。環境条件に対する敏感さなど、ホットバーはんだ付けの課題にうまく対処するには、実績のある材料と専門的なプロセスの専門知識が必要です。
概要
インジウムコーポレーションの信頼性の高いソリューションでホットバーはんだ付けに革命を起こす
ホットバーはんだ付けは、リッジ付き回路基板にフレキシブル回路を取り付ける方法として、ますます普及しています。 インジウムコーポレーションのデュラヒューズ® LTは、最先端の特許取得済みソルダーペースト合金システムであり、従来のSAC305ソルダーペーストや異方性導電フィルム（ACF）材料と比較して、より低温のホットバーリフロープロセスを可能にし、より強固で信頼性の高いはんだ接合を実現し、持続可能性を向上させます。
メリット
コスト効率と信頼性の高い、合理的なはんだソリューションを提供します。
効率性と費用対効果
インジウム・コーポレーションのソリューションは、処理時間を短縮し、追加部品の必要性を最小限に抑え、コストを大幅に削減します。
強化された熱管理
当社のはんだは優れた熱伝導性を備えており、高温作業中のはんだ接合部の完全性を維持するために極めて重要です。
信頼性の向上
当社の革新的なフラックスとはんだの組み合わせは、厳しい条件下でも安定した性能と耐久性を提供します。
簡易組み立て
フラックスフリーのプロセスと正確な塗布方法を使用することで、残留物を最小限に抑え、クリーンで堅牢な接続を実現します。
ホットバーはんだ付け製品
インジウムコーポレーションのソリューションは、ホットバーはんだ付けのユニークな要求を満たすように調整されており、技術革新と効率化を推進しています。
ソルダーペースト
Discover the wide selection of PCBA &…
PCBアセンブリフラックス
PCBA Fluxes include wave, rework, and package-on-package…
デュラヒューズ® LT
Patented low-temperature mixed alloy system for high…
関連アプリケーション
関連市場
ホットバーはんだ付けは、電気通信、家電、自動車、産業機器など、さまざまな市場で不可欠です。その用途は、フレキシブルプリント回路（FPC）やワイヤーハーネスなど、高い精度と信頼性が要求される部品の製造に欠かせません。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。