應用
熱棒焊接
熱條焊接是電子組裝中的一項重要技術，可在柔性和剛性 PCB 或元件之間實現精確的機械和電氣連接。此方法的價值在於可產生高可靠性的接點，而不需要額外的連接器。要成功應對熱棒焊接的挑戰，包括對環境條件的敏感度，需要成熟的材料和專業的製程技術。
概述
Indium Corporation 可靠的解決方案為熱棒焊接帶來革命性的改變
熱棒焊接是將柔性電路連接到脊狀電路板的一種日益流行的方法。 Indium Corporation 的 Durafuse® LT 是最先進的專利焊膏合金系統，與傳統 SAC305 焊膏或各向異性導電薄膜 (ACF) 材料相比，可實現更低溫的熱棒回流焊製程，產生更堅固、更可靠的焊點，並提高可持續性。
優點
開啟具成本效益、可靠且簡化的焊錫解決方案
效率與成本效益
Indium Corporation 的解決方案可縮短製程時間，並將對額外元件的需求降至最低，大幅降低成本。
強化熱能管理
我們的焊料具有優異的熱傳導性，這對於在高溫作業中維持焊點的完整性至關重要。
提高可靠性
即使在嚴苛的條件下，我們創新的焊劑和焊料組合也能提供一致的性能和耐用性。
簡化組裝
使用無助焊剂製程和精確的應用方法，可確保乾淨、堅固的連接，且殘留物最少。
熱棒焊接產品
Indium Corporation 的解決方案專為滿足熱棒焊接的獨特需求而量身打造，推動創新與效率。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。