應用
半導體封裝與組裝
隨著半導體封裝技術不斷演進，以滿足更小、更快、更高功率、更可靠、更高效率裝置的產業需求，封裝和組裝材料扮演著關鍵的角色。從業界領先的晶粒貼片焊膏、用於SiP的超細焊膏，到用於倒裝晶片接合和BGA球接的創新助焊劑技術。Indium Corporation 的半導體封裝和組裝材料可解決當今的挑戰，並為未來提供動力。
概述
半導體封裝和組裝對於半導體裝置的製造至關重要，可確保功能、效率和可靠性。這種線路後端 (BEOL) 製程包括封裝矽晶片或積體電路 (IC)，以確保與 PCB 及其他系統的可靠電氣連接。這對於在不同環境中維持功能性和耐用性是非常重要的。Indium Corporation 在這些製程與產品選擇上的專業知識可滿足產業的獨特需求。
優點
經過驗證的材料
Indium Corporation 的先進產品在半導體組裝的進程中扮演著不可或缺的角色。我們的晶圓凸塊助焊剂 WS-3401 和倒裝晶片助焊剂 WS-641 廣泛應用於 2.5D 和先進的半導體組裝。
引領潮流
十多年前，Indium Corporation 推出第一款超低殘留助焊劑並一直是該領域的先驅，提供多樣化的超低殘留助焊劑產品。
SiPaste®3.2HF
十多年來，真正可水洗的 SiPaste®3.2HF 一直是數百萬 SiP 模組的首選。
無通量
透過與業界領導廠商的合作，我們開發出適用於先進倒裝晶片貼片的無助熔膠解決方案。
20 年
我們的 SMQ75 高溫高 Pb 錫膏擁有超過 20 年的成熟性能，仍然是引線框架裸片連接應用的業界標準。
高溫無鉛
我們很榮幸推出 Durafuse® HT，這是一種無鉛焊料解決方案，可取代高溫應用中的含鉛焊料。
50 億
迄今為止，使用 Indium Corporation 的半導體材料製造的前端 SiP 模組已超過 50 億個，並預期會持續成長。
永續性
這些助焊劑實現了真正的免清洗製程，降低了清洗化學品、水和能源消耗的相關成本，從而實現了可持續發展。
半導體封裝與組裝的基本考慮因素
半導體組裝涉及將半導體晶片或積體電路封裝和互連到基板上以製造功能性電子裝置的過程。半導體封裝 涉及這些主要考慮因素：
互連可靠性
確保穩固的電氣連接，將訊號損失和阻抗降至最低。
散熱管理
實施有效率的散熱解決方案，以防止過熱並保持裝置效能。
材料相容性
選擇具有相容熱膨脹係數 (CTE) 的封裝材料，以降低互連線路的應力，並防止熱循環導致的機械故障。
半導體封裝與組裝產品
Indium Corporation 提供全系列的波峰助焊劑，可滿足許多選擇性焊接應用的需求。舉例來說，WF-9948 助焊劑非常適合那些要求可靠性和焊接後殘留物最少的應用。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。