Aplicações
Embalagem e montagem de semicondutores
À medida que as tecnologias de embalagem de semicondutores evoluem para satisfazer as exigências da indústria de dispositivos mais pequenos, mais rápidos, de maior potência, mais fiáveis e mais eficientes, os materiais de embalagem e montagem desempenham um papel crucial. Desde pastas de solda para fixação de matrizes líderes do sector, pastas de solda ultrafinas para SiP, até à tecnologia de fluxo inovadora para ligação de flip-chip e fixação de esferas BGA. Os materiais de embalagem e montagem de semicondutores da Indium Corporation abordam os desafios actuais e ajudam a impulsionar o futuro.


Visão geral
O acondicionamento e a montagem de semicondutores são fundamentais para o fabrico de dispositivos semicondutores, garantindo funcionalidade, eficiência e fiabilidade. Este processo de back-end-of-line (BEOL) envolve o encapsulamento da matriz de silício ou do circuito integrado (IC) para garantir ligações eléctricas fiáveis à placa de circuito impresso e a outros sistemas. É essencial para manter a funcionalidade e a durabilidade em diversos ambientes. A experiência da Indium Corporation nestes processos e na seleção de produtos satisfaz as necessidades únicas da indústria.
Caraterísticas e vantagens
Considerações essenciais na embalagem e montagem de semicondutores
A montagem de semicondutores envolve o processo de embalagem e interligação de pastilhas semicondutoras ou circuitos integrados num substrato para criar dispositivos electrónicos funcionais. O empacotamento de semicondutores envolve as seguintes considerações fundamentais:
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