Aplicações Embalagem e montagem de semicondutores

Embalagem e montagem de semicondutores

À medida que as tecnologias de embalagem de semicondutores evoluem para satisfazer as exigências da indústria de dispositivos mais pequenos, mais rápidos, de maior potência, mais fiáveis e mais eficientes, os materiais de embalagem e montagem desempenham um papel crucial. Desde pastas de solda para fixação de matrizes líderes do sector, pastas de solda ultrafinas para SiP, até à tecnologia de fluxo inovadora para ligação de flip-chip e fixação de esferas BGA. Os materiais de embalagem e montagem de semicondutores da Indium Corporation abordam os desafios actuais e ajudam a impulsionar o futuro.

Grande plano de uma superfície de microchip com um padrão colorido, com uma estrutura em forma de grelha e um brilho refletor.
Duas pessoas com batas de laboratório examinam uma placa de circuitos num laboratório.

Visão geral

O acondicionamento e a montagem de semicondutores são fundamentais para o fabrico de dispositivos semicondutores, garantindo funcionalidade, eficiência e fiabilidade. Este processo de back-end-of-line (BEOL) envolve o encapsulamento da matriz de silício ou do circuito integrado (IC) para garantir ligações eléctricas fiáveis à placa de circuito impresso e a outros sistemas. É essencial para manter a funcionalidade e a durabilidade em diversos ambientes. A experiência da Indium Corporation nestes processos e na seleção de produtos satisfaz as necessidades únicas da indústria.

Materiais comprovados

Liderando o caminho

SiPaste®3.2HF

Sem fluxo

20 anos

Alta temperatura sem Pb

5 mil milhões de euros

Sustentabilidade

Estes fluxos permitem um verdadeiro processo sem limpeza, impulsionando a sustentabilidade através da redução dos custos relacionados com produtos químicos de limpeza, água e consumo de energia.

Fiabilidade da interconexão

Gestão térmica

Compatibilidade do material

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