반도체 패키징 및 조립

Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has has surged, highlighting Cu sintering's suitability for various

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

지속 가능성과 환경적 책임이 가장 중요한 오늘날의 급변하는 세상에서 Indium Corporation은 자원 관리에 대한 혁신적인 접근 방식으로 변화를 주도하고 있습니다. 우리의

여러분, 오늘 블로그에서는 파멜라 넬슨을 인터뷰합니다. 그녀는 인디엄 코퍼레이션의 씰링 제품 전문가입니다(그림 1). 인디엄 코퍼레이션의 제품 전문가 파멜라 넬슨.

전자 제품 제조 분야, 특히 전력 모듈 및 전기 자동차 인버터와 같은 고응력 애플리케이션에서 신뢰성과 내구성을 보장하는 InFORMS® 개요

여러분, 피터가 편지를 보냅니다: 친애하는 Ron 박사님, 저는 시간 함수로 IMC 두께를 계산하는 Excel® 프로그램에 감탄하고 있습니다. 그러나 목록에 나열되지 않은 시간에 대한 IMC 두께를 계산하고 싶었습니다.

여러분, 기내 열병이 좀 있어서 사이먼 피어스에서 점심을 먹으러 가기로 했어요. 그곳의 분위기는 항상 저를 편안하게 해주고 상쾌하게 해줍니다. 그래서 지배인이 저를 작은 식당에 초대했어요.