반도체 패키징 및 조립

볼 부착 공정은 플립칩 조립, 2.5D 및 3D와 같은 다른 공정에 비해 흥미롭지 않은 것은 사실입니다.

가끔 “귀사의 황산암모늄 인듐 도금욕을 사용해 플레이트에 20 µm 두께의 인듐을 증착하는 데 얼마나 걸리나요?”와 같은 질문을 받곤 합니다. 글쎄요, 이 질문에 대한 답을 알면 일이 훨씬 쉬워질 텐데요.

현대 사회에서 갈륨은 어디에나 사용되고 있으며, 갈륨이 주는 이점이 없다면 현대 생활은 지금과 전혀 다른 모습이 될 것입니다. 여러분이 이 글을 읽고 있는 지금, 가장 가까운 곳에 있는 갈륨(Ga) 원자들은 아마도

이 게시물은 Indium Corporation의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 발췌한 것입니다. 소개 인쇄 회로 기판(PCB) 문제는 어려운 문제일 수 있습니다.

순금으로 두껍게 도금된 다이 및/또는 기판으로 작업할 때 금이 풍부한 솔더 조인트를 방지하는 가장 좋은 방법은 솔더에 비유전성 AuSn 합금을 사용하는 것입니다.

리플로우 오븐 프로파일링은 느리고 비용이 많이 들며 힘든 작업이 될 수 있습니다. 열 커플(TC)을 사용하는 리플로우 프로파일은 크로마토그래피(IC) 및 스트레인 게이지(SG) 테스트와 같이 유용할 수 있습니다.

여러분, 아이비 대학교의 한 대학원생을 소개합니다... 존 포스터는 매우 운이 좋았다고 느꼈습니다. 그는 학부 학위를 수석으로 받았을뿐만 아니라 이제 대학원생이되었습니다.

여러분, 주석 위스커의 가장 큰 문제점 중 하나는 이를 탐지하는 것입니다. 주석 위스커의 두께 중앙값이 3~5 마이크론 정도라는 점(사람 머리카락의 두께는 약 75 마이크론입니다)을 고려하면, 이를 탐지하기가 어려울 수 있습니다.

안녕하세요, 저희 팀은 얼마 전 IEEE 스펙트럼에서 최근의 출현에 대해 이야기하는 흥미로운 기사를 발견했습니다.