반도체 패키징 및 조립

지난 글에서 지난 세기 동안 삶의 질을 개선하고 기대 수명을 늘리며 다음과 같은 질병을 예방하는 데 기여한 의료 기술의 발전에 대해 이야기했습니다.

현대 사회에서 갈륨은 어디에나 사용되고 있으며, 갈륨이 주는 이점이 없다면 현대 생활은 지금과 전혀 다른 모습이 될 것입니다. 여러분이 이 글을 읽고 있는 지금, 가장 가까운 곳에 있는 갈륨(Ga) 원자들은 아마도

이 게시물은 Indium Corporation의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 발췌한 것입니다. 소개 인쇄 회로 기판(PCB) 문제는 어려운 문제일 수 있습니다.

순금으로 두껍게 도금된 다이 및/또는 기판으로 작업할 때 금이 풍부한 솔더 조인트를 방지하는 가장 좋은 방법은 솔더에 비유전성 AuSn 합금을 사용하는 것입니다.

리플로우 오븐 프로파일링은 느리고 비용이 많이 들며 힘든 작업이 될 수 있습니다. 열 커플(TC)을 사용하는 리플로우 프로파일은 크로마토그래피(IC) 및 스트레인 게이지(SG) 테스트와 같이 유용할 수 있습니다.

여러분, 아이비 대학교의 한 대학원생을 소개합니다... 존 포스터는 매우 운이 좋았다고 느꼈습니다. 그는 학부 학위를 수석으로 받았을뿐만 아니라 이제 대학원생이되었습니다.

Folks, One of the great challenges of tin whiskers is detecting them. When one considers that their median thickness is in the 3 to 5 micron range (a human hair is about 75 microns,) they can be hard

안녕하세요, 저희 팀은 얼마 전 IEEE 스펙트럼에서 최근의 출현에 대해 이야기하는 흥미로운 기사를 발견했습니다.

볼 부착 공정은 플립칩 조립, 2.5D 및 3D와 같은 다른 공정에 비해 흥미롭지 않은 것은 사실입니다.