납땜 페이스트

반도체 솔더 페이스트

Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.

Indium Corporation 제공

전체 포트폴리오
다양한 합금 선택
고급 솔더 파우더 기술

실험실 환경에서 장갑을 낀 손이 녹색 용기에서 주걱으로 회색의 무연 SAC 페이스트를 떠냅니다.

제품 개요

제조 분야에서 신뢰할 수 있는 이름인 당사의 제품은 반도체 패키징 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 광범위한 플럭스 화학 및 합금을 활용하여 최적의 성능을 구현하는 동시에 숙련된 기술팀의 지원을 받을 수 있습니다.

파트너 자격

Mycronic은 Picoshot® 시리즈에 대한 제트 애플리케이션 인증을 획득했습니다. 이 시리즈에는 노세척 및 물 세척이 모두 가능한 타입 5 및 타입 6 옵션이 포함되어 있으며, 추가 개발 및 인증이 진행 중입니다.

고온 무연

고온 애플리케이션에서 납 함유 솔더를 대체할 수 있는 무연 드롭인 솔루션인 Durafuse® HT를 소개합니다.

20년

20년 이상의 업계 역사를 자랑하는 도미노의 고온, 고농도 납 페이스트 SMQ75는 리드 프레임 애플리케이션에서 다이 접착의 표준으로 사용되고 있습니다.

50억

현재까지 50억 개 이상의 프런트엔드 SiP 모듈이 Indium Corporation의 반도체 소재를 사용하여 제조되었으며, 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.

반도체 솔더 페이스트 제품

Indium Corporation은 표준 무세정 및 초저잔류 무세정 플럭스, 물 세척 화학, 새로운 무플럭스 기술을 포함한 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다. 저온, 중온, 고온을 아우르는 다양한 합금 중에서 선택할 수 있습니다. 첨단 솔더 파우더 제조 기술을 통해 최적의 성능을 위한 정밀한 분포의 원형 저산화물 파우더를 생산합니다.

Die-Attach Paste

솔더 페이스트	플럭스 유형	할로겐 프리	애플리케이션	Comments
NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys	(OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR	예	Printing or Dispensing	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys	(RO) Rosin based	예	Printing or Dispensing	Low voiding with wide reflow process window
NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys	(RO) Rosin based	예	Printing or Dispensing	Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys
Durafuse^® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder	Various	Yes*	Printing or Dispensing	Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach
FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys	(OR) Flux-less, solvent based binder	예	Printing or Dispensing	Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH)

Jetting and Microdispensing Paste

솔더 페이스트	플럭스 유형	할로겐 프리	애플리케이션	Comments
^PicoShot® WS-5M	물 세척	예	제트기	For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
^PicoShot® NC-5M	용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정	예	제트기	For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach
인듐12.8HF	용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정	예	제트 및 마이크로 디스펜싱	For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
Indium6.6HF-HD	물 세척	예	제트 및 마이크로 디스펜싱	물 세척이 가능한 분사 및 미세 라인 디스펜싱 페이스트

^SiPaste® 솔더 페이스트

SiPaste^®	플럭스 유형	할로겐 프리	애플리케이션	Comments
^SiPaste® 3.2HF	물 세척	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 및 타입 7 솔더 페이스트	최고의 만능 순수 수용성 페이스트
^SiPaste® C201HF	DI 물 + 비누화제 또는 반수성 화학 물질	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 및 타입 7 솔더 페이스트	우수한 습윤력 및 HiP 완화
^SiPaste® C312HF	DI 물 + 탄산수, 반수성 화학 또는 노클린	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 유형 6, 유형 7 및 유형 8 솔더 페이스트	동급 최고의 전사 효율과 스텐실 수명, 최고의 만능 미세 기능 페이스트
^SiPaste® SMQ77	노클린	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 솔더 페이스트	리플로우 후 언더필과 호환되는 무세정, 초저잔류 공정