납땜 페이스트
반도체 솔더 페이스트
Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.
Indium Corporation 제공
- 전체 포트폴리오
- 다양한 합금 선택
- 고급 솔더 파우더 기술
제품 개요
제조 분야에서 신뢰할 수 있는 이름인 당사의 제품은 반도체 패키징 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 광범위한 플럭스 화학 및 합금을 활용하여 최적의 성능을 구현하는 동시에 숙련된 기술팀의 지원을 받을 수 있습니다.
파트너 자격
Mycronic은 Picoshot® 시리즈에 대한 제트 애플리케이션 인증을 획득했습니다. 이 시리즈에는 노세척 및 물 세척이 모두 가능한 타입 5 및 타입 6 옵션이 포함되어 있으며, 추가 개발 및 인증이 진행 중입니다.
고온 무연
고온 애플리케이션에서 납 함유 솔더를 대체할 수 있는 무연 드롭인 솔루션인 Durafuse® HT를 소개합니다.
20년
20년 이상의 업계 역사를 자랑하는 도미노의 고온, 고농도 납 페이스트 SMQ75는 리드 프레임 애플리케이션에서 다이 접착의 표준으로 사용되고 있습니다.
50억
현재까지 50억 개 이상의 프런트엔드 SiP 모듈이 Indium Corporation의 반도체 소재를 사용하여 제조되었으며, 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.
반도체 솔더 페이스트 제품
Indium Corporation은 표준 무세정 및 초저잔류 무세정 플럭스, 물 세척 화학, 새로운 무플럭스 기술을 포함한 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다. 저온, 중온, 고온을 아우르는 다양한 합금 중에서 선택할 수 있습니다. 첨단 솔더 파우더 제조 기술을 통해 최적의 성능을 위한 정밀한 분포의 원형 저산화물 파우더를 생산합니다.
Die-Attach Paste
| 솔더 페이스트 | 플럭스 유형 | 할로겐 프리 | 애플리케이션 | Comments |
|---|---|---|---|---|
| NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys | (OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR | 예 | Printing or Dispensing | Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight |
| Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys | (RO) Rosin based | 예 | Printing or Dispensing | Low voiding with wide reflow process window |
| NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys | (RO) Rosin based | 예 | Printing or Dispensing | Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys |
| Durafuse® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder | Various | Yes* | Printing or Dispensing | Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach |
| FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys | (OR) Flux-less, solvent based binder | 예 | Printing or Dispensing | Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH) |
Jetting and Microdispensing Paste
| 솔더 페이스트 | 플럭스 유형 | 할로겐 프리 | 애플리케이션 | Comments |
|---|---|---|---|---|
| PicoShot® WS-5M | 물 세척 | 예 | 제트기 | For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| PicoShot® NC-5M | 용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정 | 예 | 제트기 | For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| 인듐12.8HF | 용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정 | 예 | 제트 및 마이크로 디스펜싱 | For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| Indium6.6HF-HD | 물 세척 | 예 | 제트 및 마이크로 디스펜싱 | 물 세척이 가능한 분사 및 미세 라인 디스펜싱 페이스트 |
SiPaste® 솔더 페이스트
| SiPaste® | 플럭스 유형 | 할로겐 프리 | 애플리케이션 | Comments |
|---|---|---|---|---|
| SiPaste® 3.2HF | 물 세척 | 예 | 초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 및 타입 7 솔더 페이스트 | 최고의 만능 순수 수용성 페이스트 |
| SiPaste® C201HF | DI 물 + 비누화제 또는 반수성 화학 물질 | 예 | 초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 및 타입 7 솔더 페이스트 | 우수한 습윤력 및 HiP 완화 |
| SiPaste® C312HF | DI 물 + 탄산수, 반수성 화학 또는 노클린 | 예 | 초미세 피치 인쇄에 적합한 유형 6, 유형 7 및 유형 8 솔더 페이스트 | 동급 최고의 전사 효율과 스텐실 수명, 최고의 만능 미세 기능 페이스트 |
| SiPaste® SMQ77 | 노클린 | 예 | 초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 솔더 페이스트 | 리플로우 후 언더필과 호환되는 무세정, 초저잔류 공정 |
반도체 솔더 페이스트
미세 분말 페이스트
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
고온 솔더 페이스트
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
PicoShot® 시리즈
Jetting Paste developed with Mycronic for trusted…
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중요한 용도를 위한 고온 납땜 재료를 제공합니다…
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Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
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