납땜 페이스트

반도체 솔더 페이스트

인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 반도체 패키징 분야에 주력하는 고객들의 신뢰받는 파트너입니다. 당사의 다양한 솔더 페이스트 제품군은 광범위한 응용 분야와 시장을 대상으로 하는 다양한 유형의 반도체 패키지에 적합합니다. 인듐 코퍼레이션의 반도체 솔더 페이스트는 SiP 및 MEMS 패키징을 위한 정밀 미세 패턴 인쇄, 디스펜싱 및 제팅은 물론, 파워 반도체 패키징의 다이 부착 및 클립 부착용 고융점 솔더에 이르기까지 반도체 패키징 조립 분야의 다양한 요구 사항을 충족합니다.

Indium Corporation 제공

전체 포트폴리오
다양한 합금 선택
고급 솔더 파우더 기술

실험실 환경에서 장갑을 낀 손이 녹색 용기에서 주걱으로 회색의 무연 SAC 페이스트를 떠냅니다.

제품 개요

제조 분야에서 신뢰할 수 있는 이름인 당사의 제품은 반도체 패키징 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 광범위한 플럭스 화학 및 합금을 활용하여 최적의 성능을 구현하는 동시에 숙련된 기술팀의 지원을 받을 수 있습니다.

파트너 자격

Mycronic은 Picoshot® 시리즈에 대한 제트 애플리케이션 인증을 획득했습니다. 이 시리즈에는 노세척 및 물 세척이 모두 가능한 타입 5 및 타입 6 옵션이 포함되어 있으며, 추가 개발 및 인증이 진행 중입니다.

고온 무연

고온 애플리케이션에서 납 함유 솔더를 대체할 수 있는 무연 드롭인 솔루션인 Durafuse® HT를 소개합니다.

20년

20년 이상의 업계 역사를 자랑하는 도미노의 고온, 고농도 납 페이스트 SMQ75는 리드 프레임 애플리케이션에서 다이 접착의 표준으로 사용되고 있습니다.

50억

현재까지 50억 개 이상의 프런트엔드 SiP 모듈이 Indium Corporation의 반도체 소재를 사용하여 제조되었으며, 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.

반도체 솔더 페이스트 제품

Indium Corporation은 표준 무세정 및 초저잔류 무세정 플럭스, 물 세척 화학, 새로운 무플럭스 기술을 포함한 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다. 저온, 중온, 고온을 아우르는 다양한 합금 중에서 선택할 수 있습니다. 첨단 솔더 파우더 제조 기술을 통해 최적의 성능을 위한 정밀한 분포의 원형 저산화물 파우더를 생산합니다.

다이 부착 페이스트

솔더 페이스트	플럭스 유형	할로겐 프리	애플리케이션	댓글
NC-SMQ75 , 고납(Pb) 함량 솔더 합금 적용	(또는) 유기산 기반 초저잔류(ULR)	예	인쇄 또는 도포	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
인듐 9.72HF : 고납(Pb) 및 HTLF 솔더 합금	(RO) 로진 기반	예	인쇄 또는 도포	배출량이 적으면서도 리플로우 공정 허용 범위가 넓은
NC-SMQ51SC (고납, 무납 및 AuSn 솔더 합금 적용)	(RO) 로진 기반	예	인쇄 또는 도포	뛰어난 습윤성, 낮은 기공 발생률. 다양한 합금에 적합합니다.
^Durafuse® HT 고온 무연(HTLF) 솔더	다양한	네*	인쇄 또는 도포	고농도 납 솔더를 대체할 수 있는 무납 대안: 전력용 개별 다이 부착용
FAST Paste (플럭스 무첨가) : 고납 및 무납 솔더 합금용	(또는) 플럭스가 포함되지 않은 용제 기반 바인더	예	인쇄 또는 도포	포름산(HCOOH) 환경에서 리플로우 공정을 위해 설계된 플럭스 프리 솔더 페이스트

제팅 및 미세 도포용 페이스트

솔더 페이스트	플럭스 유형	할로겐 프리	애플리케이션	댓글
^PicoShot® WS-5M	물 세척	예	제트기	직경 300 µm 이상의 도트 제팅 및 금속 뚜껑 부착을 위한 미세 라인 디스펜싱
^PicoShot® NC-5M	용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정	예	제트기	직경 230~280 µm의 도트 제팅 및 금속 뚜껑 부착을 위한 미세 라인 도포
인듐12.8HF	용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정	예	제트 및 마이크로 디스펜싱	직경 80 µm 이상의 도트 제팅 및 금속 뚜껑 부착을 위한 미세 라인 디스펜싱
Indium6.6HF-HD	물 세척	예	제트 및 마이크로 디스펜싱	물 세척이 가능한 분사 및 미세 라인 디스펜싱 페이스트

^SiPaste® 솔더 페이스트

^SiPaste®	플럭스 유형	할로겐 프리	애플리케이션	댓글
^SiPaste® 3.2HF	물 세척	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 및 타입 7 솔더 페이스트	최고의 만능 순수 수용성 페이스트
^SiPaste® C201HF	DI 물 + 비누화제 또는 반수성 화학 물질	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 및 타입 7 솔더 페이스트	우수한 습윤력 및 HiP 완화
^SiPaste® C312HF	DI 물 + 탄산수, 반수성 화학 또는 노클린	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 유형 6, 유형 7 및 유형 8 솔더 페이스트	동급 최고의 전사 효율과 스텐실 수명, 최고의 만능 미세 기능 페이스트
^SiPaste® SMQ77	노클린	예	초미세 피치 인쇄에 적합한 타입 6 솔더 페이스트	리플로우 후 언더필과 호환되는 무세정, 초저잔류 공정