애플리케이션
클립 및 리드 프레임 부착
전력 전자기기 패키징 분야에서 클립 부착(clip-attach)과 리드 프레임 부착(lead frame attach)은 미리 제작된 구리 프레임을 접합하여 효율적인 내부 및 외부 상호 연결을 가능하게 하는 두 가지 방법입니다. 클립 부착은 일반적으로 반도체 다이의 상단을 기판에 연결하는 반면, 리드 프레임 부착은 패키지 외부로 연장되어 외부 전기 연결 단자를 형성합니다. 접합 재료의 선택은 수율과 전반적인 성능을 향상시키는 데 매우 중요합니다.
개요
인디엄 코퍼레이션의 포트폴리오로 수익률 극대화
클립 부착 또는 리드 프레임 부착 애플리케이션에 사용할 재료를 선택할 때는 열 및 전기 전도성, 용융 온도를 고려하는 것이 중요합니다. 다양한 패키지 디자인은 다양한 미션 프로파일을 충족하며 이러한 애플리케이션을 위한 다양한 옵션을 제공합니다. 인디엄 코퍼레이션은 고객의 요구를 충족하고 수율 성능을 향상시킬 수 있는 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다.
혜택
인디엄 코퍼레이션의 최첨단 솔루션
높은 신뢰성
최적의 소재를 선택하여 전력 전자제품의 신뢰성을 향상시키세요. 인디엄 코퍼레이션은 InFORMS® 및 고신뢰성 합금부터 소결 소재까지 다양한 솔루션을 제공합니다.
플럭스 프리 납땜
포름산 리플로 공정을 위해 특별히 설계된 프리폼과 InFORMS®를 활용하는 이 플럭스 프리 솔더 시스템은 리플로 후 세척이 필요 없습니다.
본드 라인 두께 제어
InFORMS® 강화 프리폼은 Indium의 매트릭스 스탠드오프 설계를 사용하여 최소 본드 라인 두께(BLT)를 일관되게 달성함으로써 다이 표면의 응력 집중을 방지하고 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킵니다.
다양한 합금 선택
인듐 코퍼레이션은 저온 및 고온 용융 애플리케이션에 적합한 다양한 합금 옵션(납 기반 및 무연 구성 모두)을 제공합니다.
관련 제품
고품질 모듈 포장을 보장하기 위해 다양한 제품을 제공합니다.
강화된 프리폼
InFORMS® 강화 솔더 프리폼은 접합부의 신뢰성을 높여줍니다…
고온 솔더 페이스트
납(Pb) 함유 또는 무납(Pb-free) 고온용 솔더 페이스트.
소결 재료
압력을 가하거나 가하지 않은 은 또는 구리 소결체…
관련 애플리케이션
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
다이-부착
다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…
패키지 첨부
…의 과제를 해결하기 위한 폭넓은 선택지
관련 시장
파워 일렉트로닉스를 활용하는 시장에서는 클립 부착 또는 리드 프레임 부착용 소재가 필요할 수 있습니다.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.