플럭스
반도체 플럭스
Indium Corporation은 반도체 플럭스 분야의 선도적인 혁신 기업으로, 반도체 패키징에서 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 형성하는 데 중요한 입증된 고급 솔루션을 포괄적으로 제공합니다. 당사의 재료는 전자 장치에서 흔히 발생하는 물리적 충격과 열 스트레스를 견딜 수 있도록 설계된 내구성이 뛰어난 고성능 제품 생산을 선도하고 있습니다. 사물 인터넷(IoT) 및 모바일 장치부터 저에너지 서버 및 자동차 전자 장치에 이르기까지 헨켈의 플럭스는 광범위한 응용 분야에서 강도와 신뢰성을 보장합니다.
Indium Corporation 제공
- Leader in Ultra-low Residue, No-clean Flux
- Easy-to-clean Water-wash Formulas
- 강력한 기술 전문성
제품 개요
플럭스의 주요 역할은 납땜 표면에서 산화물과 불순물을 제거하여 땜납을 적절히 적시고 반도체 패키지의 무결성과 기능을 유지하는 강력하고 안정적인 연결을 보장하는 것입니다. 헨켈의 다양한 포트폴리오에는 플럭스 및 플럭스리스 솔루션이 모두 포함되어 있으며 볼 어태치부터 플립칩 등 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 물 세척 및 노세정 옵션을 제공합니다.
특징
입증된
웨이퍼 범핑 플럭스 WS-3401과 플립칩 플럭스 WS-641은 2.5D 및 첨단 반도체 조립에 널리 적용됩니다.
선구적인 우수성
최초의 초저잔류 플럭스 개발자로서 다양한 첨단 초저잔류 솔루션으로 혁신의 최전선에 서 있습니다. 이러한 플럭스는 진정한 무세정 공정을 실현하여 세척 화학 물질의 필요성을 없애고 물과 에너지 소비를 크게 줄이면서 운영 비용을 절감함으로써 지속 가능성을 촉진합니다.
원스텝
물 세척이 가능한 볼 부착 및 플립칩 플럭스 WS-446HF는 Cu-OSP에서 뛰어난 성능을 입증하여 일반적으로 과도한 산화물을 제거하기 위해 추가 플럭스가 필요한 추가 세척 단계를 제거함으로써 공정을 간소화합니다. 원스텝 Cu-OSP 공정으로 효율성이 향상됩니다.
반도체 플럭스 제품
웨이퍼 범핑 플럭스
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
플립칩 플럭스
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
볼 부착 플럭스
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
관련 애플리케이션
반도체 플럭스는 다양한 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.
PCB 어셈블리
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
반도체 패키징 및 조립
중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
관련 시장
당사의 소재는 전자 기기의 일반적인 물리적 충격과 열 스트레스를 견딜 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있는 제품 생산에 기여합니다. IoT 모바일 디바이스, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자 장치 등 다양한 까다로운 응용 분야에서 헨켈의 솔루션은 내구성을 보장합니다.
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