제품 공백을 피하라®

공허함을 피하라®

깨끗한 흰색 바탕에 굵은 녹색 글씨로 '무효를 피하십시오'라고 적혀 있습니다.

인디엄 코퍼레이션의 고급 솔더로 공극을 방지®하세요.

헨켈의 Avoid the Void® 이니셔티브는 전자 조립에서 가장 중요한 과제 중 하나인 솔더 조인트의 보이드 최소화를 해결합니다. 이 접근 방식은 보이드 감소, 공정 최적화, 기술 향상을 위해 특별히 설계된 솔더 페이스트를 제공함으로써 고품질의 신뢰할 수 있는 솔더링 솔루션을 제공하겠다는 당사의 약속을 강조합니다. 전 세계 업계 파트너 및 고객과 긴밀히 협력하여 점점 더 까다로워지는 이 결함을 해결하기 위한 입증된 혁신적인 솔루션을 제공합니다.

성능, 안정성 및 수율 극대화

향상된 안정성

Avoid the Void®를 사용하면 전자 어셈블리는 향상된 기계적 및 열적 안정성을 달성하여 스트레스를 받는 조인트 고장의 위험을 최소화할 수 있습니다.

성능 향상

더 적은 공극으로 더 나은 방열 및 전기 전도성을 달성하여 까다로운 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장합니다.

효율적인 제조

솔더 페이스트 배합, 리플로 프로파일 및 공정을 최적화하여 제조를 간소화하고 재작업을 줄이며 생산 수율을 높이는 Avoid the Void®.

소유 비용 절감

Avoid the Void®는 향상된 성능, 향상된 신뢰성, 높은 수율을 제공하여 고객이 업계 품질 표준을 충족하면서 소유 비용을 절감할 수 있도록 지원합니다.

보이드® 솔더 페이스트 피하기

많은 솔더 페이스트는 보이드 발생을 줄이면서 다른 이점을 제공하도록 설계되었습니다. 베스트셀러인 Indium8.9HF 시리즈는 고신뢰성 합금을 위해 특별히 설계된 새로운 포뮬러인 Indium8.9HFRV와 같은 다양한 저보이드 옵션을 제공합니다.

납땜 프리폼

플럭스 코팅 프리폼 LV 시리즈를 필두로 보이드 감소에 도움이 되는 다양한 솔더 프리폼 제품을 보유하고 있습니다.

다년간의 전문성

저희 리소스 라이브러리에서는 무효화 및 이를 줄이기 위한 전략에 관한 논문, 문헌, 웨비나, 동영상, 블로그 등 다양한 자료를 제공하여 고객이 이 문제를 극복할 수 있도록 돕습니다.

관련 애플리케이션

Void® 제품은 다양한 애플리케이션에서 결함을 방지하는 데 도움이 됩니다.

인쇄 회로 기판의 마이크로칩

PCB 어셈블리

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

Futuristic white car with advanced power electronics zips through a neon-lit city at night, showcasing cutting-edge speed and technology.

전력 전자 패키징 및 조립

Extensive range of proven high-reliability solder and…

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

관련 시장

Avoid the Void®는 다양한 산업 분야의 수많은 고객이 성능, 신뢰성 및 수율을 향상하는 데 성공적으로 지원했습니다.

기술적인 질문이나 영업 관련 문의 사항이 있으신가요? 전담 팀이 도와드리겠습니다. "한 엔지니어에서 다른 엔지니어로®"는 단순한 모토가 아니라 탁월한 서비스를 제공하겠다는 약속입니다. 언제나 준비가 되어 있습니다. 지금 바로 연락하세요!

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