플럭스
PCB 어셈블리 플럭스
Indium Corporation은 다양한 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 애플리케이션을 위해 설계된 웨이브 플럭스, 리워크 플럭스, 패키지 온 패키지 플럭스 등 광범위한 플럭스 제품을 제공합니다. 당사의 포트폴리오에는 재작업 및 수리에 특별히 사용되는 TACFlux®, 다양한 웨이브 솔더 플럭스, 터치업 및 가벼운 조립 작업에 정밀하게 적용하기 위한 플럭스 펜이 포함됩니다.
Indium Corporation 제공
- 검증된 제품
- 대규모 포트폴리오
- 다용도
제품 개요
웨이브 플럭스
헨켈은 전자 조립을 위한 포괄적인 범위의 최첨단 웨이브 솔더 플럭스를 제공합니다. 업계 선구자로서 기존의 할로겐 함유 주석-납 플럭스에 필적하는 성능을 제공하는 무할로겐, 무연 웨이브 플럭스를 최초로 도입했습니다.
TACFlux®
TACFlux®의 전체 라인에는 무세정, 물 세척 및 RMA 기반 플럭스가 포함됩니다. 다양한 전자 어셈블리 및 부품의 재작업 및 수리, SMT 부품 부착, BGA 볼 부착, 프리폼 납땜 및 플럭스가 필요한 거의 모든 애플리케이션에 적합합니다.
패키지 온 패키지 플럭스
당사의 패키지 온 패키지(PoP) 플럭스는 사용하기 쉽고 제어 가능한 솔루션을 제공하여 PoP 조립 공정을 간소화하도록 설계되었습니다. 당사의 베스트셀러는 노클린 공정을 위해 특별히 제조되었습니다.
플럭스 펜
무연 및 SnPb, 노클린 및 물 세척 옵션으로 제공되는 플럭스 펜은 스프링이 장착된 애플리케이터 팁을 사용하여 작업 표면에 제어된 양의 플럭스를 전달합니다. 사용자 친화적인 핀 포인트 애플리케이터는 터치업 및 가벼운 조립 작업에 이상적입니다.
기타 솔더 플럭스
당사는 산업용 플럭스, 액체 납땜 플럭스, 액체 탭핑 플럭스 등 다양한 납땜 및 산업용 플럭스 제품을 제조합니다.
PCB 조립 플럭스 제품
재작업 플럭스
PCBA rework fluxes for efficient rework, repair,…
웨이브 플럭스
Meet the highest standards with cutting-edge wave…
패키지 온 패키지 플럭스
Package-on-Package flux for high yields and optimal…
관련 애플리케이션
당사의 PCB 조립 플럭스는 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
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반도체 플럭스
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
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