모바일
모바일 디바이스는 더 나은 카메라, 더 선명한 디스플레이, 더 긴 배터리 수명 등 그 어느 때보다 더 많은 요구 사항을 더 작고 컴팩트한 디자인에 담아내야 하는 상황에 직면해 있습니다.
개요
더 세밀한 기능, 더 큰 도전
모바일 기기가 계속 소형화됨에 따라 인공지능, 5G 통합, 지속 가능성 등 새로운 과제가 제조업체에 복잡성을 더하고 있습니다. 인디엄은 정밀 인쇄 또는 분사를 위한 미세 분말과 시스템 인 패키징 조립을 위한 혁신적인 제품 등 첨단 전자제품 패키징 및 조립 재료를 제공하여 소형화 요구를 충족할 수 있도록 지원합니다.
모바일 디바이스 조립용 제품
디스플레이 및 터치 센서
카메라 모듈
충전기용 재료
메인 로직 보드(MLB)
저온 실드 및 인터포저 어태치먼트
GaAs RF 칩
연성 인쇄 회로(FPC)
시스템 인 패키지(SiP)
커넥터
MEMS 마이크
혜택
혁신적인 솔더링 솔루션으로 모바일 제조 혁신
최첨단 기술
특허를 받은 듀라퓨즈® LT는 저온 특성과 모바일 기기의 높은 신뢰성을 완벽하게 결합한 유일한 솔루션입니다.
전문가 큐레이션
수십 년의 경험을 바탕으로 신뢰할 수 있는 최종 제품과 높은 수율을 보장하기 위해 최고의 재료를 엄선합니다.
향상된 안정성
HIP 결함 감소부터 낮은 회피율과 뛰어난 전기적 신뢰성 보장까지, 소니의 소재는 탁월한 일관성과 성능을 위해 설계되었습니다.
다양한 애플리케이션
헨켈의 광범위한 솔더 페이스트, 플럭스 및 합금은 센서용 반도체 패키징뿐만 아니라 PCBA 및 SIP 애플리케이션을 비롯한 모바일 장치 제조의 다양한 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작됩니다.
관련 제품
헨켈은 반도체 플럭스, 솔더 페이스트, 고신뢰성 합금 등 고객이 고유한 목표를 달성할 수 있도록 설계된 포괄적인 제품을 제공합니다.
듀라퓨즈® 기술
특허 받은 솔더 합금 기술로 복잡한
PCB 어셈블리 솔더 페이스트
다양한 PCBA 납땜 페이스트 제거
납땜 와이어
고른 권선, 고순도 및
PCB 어셈블리 프리폼
안정적인 미세 피치를 위해 볼륨을 높이는 프리폼
관련 애플리케이션
PCB 어셈블리
PCB 조립을 위한 검증된 최첨단 소재
SiP 및 이기종 통합 어셈블리(HIA)
시스템 인 패키지(SiP) 및 이기종 통합 솔루션
저온 납땜
저온 납땜을 통한 작업 혁신
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.