애플리케이션
기판/스페이서-붙이기
전력 모듈 어셈블리에서 기판은 열역학적 기초 역할을 하며 액티브 디바이스와 인터커넥트를 지원합니다. 전통적으로 기판은 베이스 플레이트에 부착됩니다. 그러나 양면 냉각과 같은 대체 방식은 스페이서를 사용하여 기계적 지지와 효율적인 열 방출을 모두 제공합니다. 두 방식 모두 열 및 기계적 스트레스, 뒤틀림, CTE 불일치 등의 문제에 직면하기 때문에 신뢰할 수 있는 기판 부착 재료를 선택하는 것이 중요합니다.
개요
디자인 목표 달성을 위한 검증된 재료 기술
Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.
혜택
Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:
Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.
디바이스 수명 연장
정밀 설계 제어
저온 옵션
원활한 통합
사용 편의성
관련 제품
신뢰할 수 있는 제품을 통해 다양한 산업 분야의 고객이 수율을 높이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원하는 검증된 제품입니다.
관련 애플리케이션
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
높은 신뢰성
다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.