제품 솔더 페이스트

납땜 페이스트

패키지 솔더 페이스트 시스템

제품 개요

헨켈은 PCB 조립과 반도체 제조를 위한 광범위한 솔더 페이스트 제품을 제공합니다. 노클린 솔더 페이스트가 널리 사용되지만 수용성 및 RMA 옵션은 특정 애플리케이션에 유연성을 제공합니다. 다양한 합금과 파우더 크기로 제공되는 솔더 페이스트는 다양한 증착 기술을 수용할 수 있도록 설계되었습니다. 각 포뮬러는 뒤틀림, 보이드, 솔더 볼륨 제어 및 신뢰성과 같은 일반적인 제조 과제를 해결합니다. 헨켈의 전문가 지원을 통해 비용을 절감하고 불량률을 개선할 수 있습니다.

광범위한 합금 선택

저온 솔루션부터 고신뢰성 성능까지, 당사는 현재와 미래의 과제를 해결할 수 있는 다양한 합금과 최첨단 합금 기술을 제공합니다.

결함 제거

솔더 페이스트 제품은 보이드, 뒤틀림, 슬럼프, 균열 등과 같은 문제를 해결하도록 설계되어 높은 신뢰성과 수율을 제공합니다.

강력한 기술 전문성

탁월한 기술 및 고객 지원을 제공하여 고객이 문제를 해결하고 프로세스를 최적화하여 효율성을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

제조 우수성

당사의 제품은 엄격한 품질 관리 조치 하에 제조되어 생산 공정 전반에 걸쳐 일관된 성능을 보장하고 결함을 최소화합니다.

요약 정보

인디엄은 다양한 프리미엄 제품과 함께 심도 있는 기술 전문 지식을 제공하는 데 자부심을 가지고 있습니다.

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반도체 패키징 및 조립

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고온 납땜

고온 납땜

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관련 시장

솔더 페이스트는 다양한 시장과 애플리케이션, 특히 전자, 반도체 및 열 관리 분야에서 중요한 역할을 합니다. 솔더 페이스트는 PCB와 반도체 패키징을 제작하는 데 필수적이며 안정적인 부품 부착과 우수한 제품 성능을 보장합니다.

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