产品 焊膏

焊膏

系统封装焊膏

产品概览

我们为 PCB 组装和半导体制造提供广泛的焊膏产品。虽然免清洗焊膏被广泛使用,但我们的水溶性焊膏和 RMA 选件为特定应用提供了灵活性。我们的焊膏有各种合金和粉末大小,可适应不同的沉积技术。每种配方都能解决常见的制造难题,如翘曲、空洞、焊量控制和可靠性。在我们的专家支持下,您可以降低成本并提高缺陷率。

广泛的合金选择

从低温解决方案到高可靠性能,我们提供各种合金和尖端合金技术,以应对当今和未来的挑战。

消除缺陷

我们的焊膏产品专为解决空洞、翘曲、塌陷、裂纹等难题而设计,具有高可靠性和高产量。

强大的技术专长

我们提供无与伦比的技术和客户支持,帮助客户解决问题,优化流程,实现最高效率。

卓越制造

我们的产品是在严格的质量控制措施下生产的,确保在整个生产过程中性能始终如一,并将缺陷降至最低。

概况

在 Indium Corporation,我们引以为豪的是在提供全面的优质产品选择的同时,还能提供深厚的专业技术知识。

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相关应用

印刷电路板上的微型芯片

PCB 组装

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装与装配

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

高温焊接

高温焊接

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

相关市场

焊膏在各种市场和应用中发挥着至关重要的作用,尤其是在电子、半导体和热管理领域。它们是制作印刷电路板和半导体封装的关键,可确保可靠的元件连接和优质的产品性能。

您有技术问题或销售咨询吗?我们的专业团队将竭诚为您服务。"从一个工程师到另一个工程师®"不仅是我们的座右铭,也是我们提供卓越服务的承诺。我们随时准备为您服务。让我们联系起来!

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