烧结材料
压力烧结
在高功率、高可靠性应用领域，如电动汽车（EV）的电源模块，压力烧结越来越被认为是首选的芯片连接方法。优异的热性能、电气性能和机械性能使压力烧结成为此类高要求应用的首选工艺。Indium Corporation 的压力烧结材料采用高金属负载设计，可最大限度地减少加工过程中的材料损耗，从而通过快速印刷和缩短干燥时间提高产量。
由铟公司提供
- 高熔融温度互连器件
- 高金属负载
- 最大吞吐量
产品概览
高熔融温度互连器件
Silver (Ag) and Copper (Cu) have melting points of 961°C and 1,084°C, respectively. When combined with the mechanical strength of sintered Ag or Cu, they offer exceptional fatigue resistance, even at junction temperatures above 175°C.
卓越的导热性
Among interconnect solutions, pressure-sintered Ag and Cu provide unparalleled thermal conductivity, with sintered Ag expected to exceed 250 W/mK and Cu surpassing 200 W/mK, depending on joint porosity.
增强可靠性和耐用性
与传统的铅基和无铅焊料相比，压力烧结具有更高的可靠性和更长的工作寿命，这对于汽车和电动汽车技术等要求苛刻的应用至关重要*。
更低的加工温度
压力烧结在 220°C 及以上的温度下进行，与焊接技术相比，可减少加工后的基板翘曲，因而具有明显的优势。
*电动汽车技术包括一系列电动汽车，包括电池电动汽车（BEV）、混合动力电动汽车（HEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）。
压力烧结产品
InFORCE®
InFORCE Series sinter pastes excel in high-performance…
相关应用
相关市场
我们的压力烧结浆料可在各种表面和模具金属化上快速烧结，在标准引线框架、DBC 和 IPM 焊盘表面形成牢固的接点。它们是传统焊接的可靠替代品，尤其适用于在苛刻环境中使用的应用和产品。
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