烧结材料
压力烧结
压力烧结正日益被公认为在高功率、高可靠性 应用 中进行芯片-attach的首选方法，例如用于电动汽车（EV）的功率模块 。其卓越的热学、电学和力学属性 ，使压力烧结成为此类高要求应用 的首选工艺。铟泰公司的压力烧结材料采用高金属含量设计，以最大限度地减少加工过程中的材料损失，从而通过快速打印和缩短干燥时间来提高产量。
技术支持：铟泰公司
- 高熔融温度互连器件
- 高金属负载
- 最大吞吐量
产品概览
高熔融温度互连器件
银（Ag）和铜（Cu）的熔点分别为961°C和1,084°C。结合烧结银或铜的机械强度，它们即使在结温超过175°C的情况下，也能提供卓越的抗疲劳性能。
卓越的热导率
在互连解决方案中，压力烧结的银和铜具有无与伦比的热导率 ，其中烧结银的热导率预计将超过250 W/mK，铜则将超过200 W/mK，具体数值取决于接头孔隙度 。
增强的可靠性 和耐用性
与传统的含铅和无铅焊料相比，压力烧结技术具有更高的可靠性 ，并能延长使用寿命，这对汽车和新能源车 技术*等要求严苛的应用 至关重要。
较低工艺温度
压力烧结在 220°C 及以上的温度下进行，与焊接技术相比，可减少加工后的基板翘曲，因而具有明显的优势。
*新能源车 技术涵盖多种电动汽车，包括纯电动汽车（电池 ，简称BEV）、混合动力汽车（Hybrid Electric Vehicles，简称HEV）以及插电式混合动力汽车（Plug-in Hybrid Electric Vehicles，简称PHEV）。
压力烧结产品
InFORCE®
InFORCE® 系列烧结 在高性能方面表现卓越……
相关市场
我们的压力烧结浆料可在各种表面和芯片 金属化层上实现快速烧结，在标准引线框架、DBC和IPM焊盘表面形成牢固的连接。它们为传统焊接提供了一种可靠的替代方案，特别适用于应用 以及在苛刻环境下使用的产品。
相关产品
专家支持，结果可靠
您有技术问题或销售咨询吗？我们的专业团队随时为您提供帮助。From One Engineer to Another®不仅是我们的一句口号，更是我们致力于提供卓越服务的承诺。只要您需要，我们随时待命。让我们联系吧！
寻找安全数据表？
您所需的一切——从技术规格到应用 ——都可在此一站式获取。
您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。