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压力烧结

Pressure sintering is increasingly recognized as the preferred method for die-attach in high-power, high-reliability applications, such as power modules for electric vehicles (EVs). The superior thermal, electrical, and mechanical properties make pressure sintering the preferred process for such demanding applications. Indium Corporation’s pressure sintering materials are engineered with high metal loading to minimize material loss during processing, enabling increased throughput with rapid printing and shorter drying times.

由铟泰公司提供支持

  • 高熔融温度互连器件
  • 高金属负载
  • 最大吞吐量

高熔融温度互连器件

Silver (Ag) and Copper (Cu) have melting points of 961°C and 1,084°C, respectively. When combined with the mechanical strength of sintered Ag or Cu, they offer exceptional fatigue resistance, even at junction temperatures above 175°C.

卓越的导热性

Among interconnect solutions, pressure-sintered Ag and Cu provide unparalleled thermal conductivity, with sintered Ag expected to exceed 250 W/mK and Cu surpassing 200 W/mK, depending on joint porosity.

增强可靠性和耐用性

与传统的铅基和无铅焊料相比,压力烧结具有更高的可靠性和更长的工作寿命,这对于汽车和电动汽车技术等要求苛刻的应用至关重要*。

更低的加工温度

压力烧结在 220°C 及以上的温度下进行,与焊接技术相比,可减少加工后的基板翘曲,因而具有明显的优势。

*电动汽车技术包括一系列电动汽车,包括电池电动汽车(BEV)、混合动力电动汽车(HEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)。

相关应用

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包装-附件

广泛的选择以应对……的挑战

相关市场

我们的压力烧结浆料可在各种表面和模具金属化上快速烧结,在标准引线框架、DBC 和 IPM 焊盘表面形成牢固的接点。它们是传统焊接的可靠替代品,尤其适用于在苛刻环境中使用的应用和产品。

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