金焊剂
金合金预型件
Leveraging cutting-edge manufacturing technology, the Indium Corporation engineering team has designed advanced gold and braze preforms that set new standards for precision, push the limits of intricate designs, and challenge aspect ratios. Choose from a range of high-performance eutectic and off-eutectic options to suit your specific needs.
由铟泰公司提供支持
- 精密制造的高质量瓶坯
- 几何功能范围
- 工程支持
产品概览
可用合金
- 纯金
- 金硒
- AuGe
- 金硅
精密包装
Our packaging, which protects your solder preforms during shipping, is designed for ease of introduction into the manufacturing process. Standard packaging options include bulk, layer, waffle, and tape & reel.
能力
我们利用最先进的冲压技术,提供广泛的几何形状定制设计能力。我们的包装选项包括
- Thicknesses from 0.0127 mm (0.0005”) and greater
- 严格的尺寸公差确保了可重复的焊接量
- Flatness measurement capabilities to 0.00254 mm (0.0001”)
- 具有内部模具加工能力的大型模具库
- Tiny solid shapes from 0.152 mm (0.006”)
- 高宽比和复杂的特殊形状
金合金预型件指南
请参阅下面的标准和优质金合金预型件产品:
| 产品 | 初级合金 | 主要功能 | 产品类型 |
|---|---|---|---|
| AuLTRA®预型件 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 拉伸强度高 | 标准 |
| AuLTRA® ThInFORMS® | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 超薄:0.00035 英寸 | 高级 |
| AuLTRA®75 | 75Au25Sn, 78Au22Sn, 79Au21Sn | 非共晶 | 高级 |
| AuLTRA®精密模头连接预型件 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 精确的焊锡量和 BLT 控制 | 高级 |
产品数据表
银和金钎焊合金 PDS 99163 R1.pdf
金基精密贴片预型件 PDS 99990 R2.pdf
用于贴片应用的AuLTRA® ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf
相关应用
金合金预型件适用于各种应用。
相关市场
Indium Corporation is a leading gold solder innovator for high-temperature, high-reliability, and critical applications such as die-attach and hermetic sealing in the following industries and applications:
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