产品 金焊料 金合金预型件

金合金预型件

Leveraging cutting-edge manufacturing technology, the Indium Corporation engineering team has designed advanced gold and braze preforms that set new standards for precision, push the limits of intricate designs, and challenge aspect ratios. Choose from a range of high-performance eutectic and off-eutectic options to suit your specific needs.

由铟泰公司提供支持

  • 精密制造的高质量瓶坯
  • 几何功能范围
  • 工程支持
一个边缘凸起的黑色正方形塑料栅格盖,放在金合金焊料预型件旁边的浅灰色表面上。

可用合金

  • 纯金
  • 金硒
  • AuGe
  • 金硅

精密包装

Our packaging, which protects your solder preforms during shipping, is designed for ease of introduction into the manufacturing process. Standard packaging options include bulk, layer, waffle, and tape & reel.

能力

我们利用最先进的冲压技术,提供广泛的几何形状定制设计能力。我们的包装选项包括

  • Thicknesses from 0.0127 mm (0.0005”) and greater
  • 严格的尺寸公差确保了可重复的焊接量
  • Flatness measurement capabilities to 0.00254 mm (0.0001”)
  • 具有内部模具加工能力的大型模具库
  • Tiny solid shapes from 0.152 mm (0.006”)
  • 高宽比和复杂的特殊形状
产品初级合金主要功能产品类型
AuLTRA®预型件80Au20Sn; 79Au21Sn拉伸强度高标准
AuLTRA® ThInFORMS®80Au20Sn; 79Au21Sn超薄:0.00035 英寸高级
AuLTRA®7575Au25Sn, 78Au22Sn, 79Au21Sn非共晶高级
AuLTRA®精密模头连接预型件80Au20Sn; 79Au21Sn精确的焊锡量和 BLT 控制高级

产品数据表

银和金钎焊合金 PDS 99163 R1.pdf
金基精密贴片预型件 PDS 99990 R2.pdf
用于贴片应用的AuLTRA® ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf

相关应用

金合金预型件适用于各种应用。

高温焊接

高温焊接

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

黑色纹理圆筒,带低温密封,顶部有三个白色长方形标签。

密封:低温与气密

低温液体与易熔合金用于……

机器人手臂对半导体芯片进行精确焊接的特写,展示先进的芯片焊接技术。

模头连接

晶圆贴装解决方案包括焊膏至金基…

相关市场

Indium Corporation is a leading gold solder innovator for high-temperature, high-reliability, and critical applications such as die-attach and hermetic sealing in the following industries and applications:

您有技术问题或销售咨询吗?我们的专业团队将竭诚为您服务。"从一个工程师到另一个工程师®"不仅是我们的座右铭,也是我们提供卓越服务的承诺。我们随时准备为您服务。让我们联系起来!

该图片的 alt 属性为空;文件名为 scientist-with-microscope.png

寻找安全数据表?

从技术规格到应用指南,您可以在一个方便的位置获得所需的一切。