金（Au）
金（Au）合金 焊片
凭借尖端的制造技术铟泰公司 设计出了金（Au） 焊片 不仅树立了精度的新标杆，还突破了复杂设计的极限，并挑战了长宽比的极限。您可以从一系列高性能的共晶和非共晶 进行选择，以满足您的具体需求。
技术支持：铟泰公司
- 精密制造、高品质的焊片
- 几何功能范围
- 工程支持
产品概览
可用合金
- 纯金
- 金硒
- AuGe
- 金硅
精密包装
我们的包装焊片 运输焊片 可保护您的焊片 其设计旨在便于将其引入制造流程。标准包装选项包括散装、分层、蜂窝式和编带包装。
能力
我们利用最先进的冲压技术，提供广泛的几何形状定制设计能力。我们的包装选项包括
- 厚度为 0.0127 毫米（0.0005 英寸）及以上
- 严格的尺寸公差确保了可重复的焊接量
- 平整度 精度可达 0.00254 毫米（0.0001 英寸）
- 拥有庞大芯片 及自主工具开发能力
- 最小实心形状为 0.152 毫米（0.006 英寸）
- 高宽比和复杂的特殊形状
《金（Au） 合金 焊片
请参阅以下我们的标准型和金（Au） 合金 产品：
| 产品 | 初级合金 | 主要功能 | 产品类型 |
|---|---|---|---|
| AuLTRA® 焊片 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 高拉伸强度 | 标准 |
| AuLTRA® ThInFORMS® | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 超薄：0.00035 英寸 | 高级 |
| AuLTRA®75 | 75Au25Sn, 78Au22Sn, 79Au21Sn | 非共晶 | 高级 |
| AuLTRA®精密芯片 焊片 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 精确的焊锡量和 BLT 控制 | 高级 |
金（Au） 合金 产品
金（Au） 系列包括焊丝、焊膏、焊片焊带，所有产品均采用尖端技术制造，以确保质量并树立精密制造的新标杆。
AuLTRA®精密芯片 焊片
基于金（Au）的精密芯片 焊片 一流的精度……
AuLTRA® ThInFORMS®
AuLTRA® ThInFORMS®：适用于芯片的理想预成型件，可提升……
AuLTRA®75
非共晶 金（Au）合金 焊片，专为可靠性 贴装而设计芯片
产品数据表
银和金（Au） PDS 99163 R1.pdf
基于金（Au）的精密焊片 99990 R2.pdf
AuLTRA®ThInFORMS®用于芯片 应用 99803 R1.pdf
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