产品
甲酸 技术公司（FAST）
采用甲酸 （HCOOH）进行的真空回流焊接，已成为功率器件 封装的理想回流焊接方法。 该工艺无需使用助焊剂即可实现清洁、超低空洞率 的焊点连接，这意味着回流后无需进行清洗工序。在甲酸 焊接技术（FAST）系列下，Indium Corporation® 针对该工艺开发了经过验证的及新型专用材料，为先进的功率器件 封装提供尖端材料，并提供多种选择以满足您的具体需求。
技术支持：铟泰公司
- 种类繁多的合金
- 专用预成型焊料
- 无助焊剂焊膏
甲酸 焊接技术（FAST）产品
FAST Paste
专为甲酸 回流焊接特别研发的无助焊剂焊膏。传统的助焊剂 含有松香、活化剂及其他添加剂，这些成分会导致残留 回流后 ，现已被溶剂型粘合剂体系取代，从而无需进行清洗回流后 。
预成型焊料
提供多种合金 规格的高品质预成型焊料。严格的生产工艺和质量控制确保这些工程焊料 产品非常适合配合甲酸 进行无助焊剂回流焊接。该产品系列包括高可靠性 以及可控制焊缝宽度的InFORMS®
粘着剂
我们还提供配套的无助焊剂粘着剂 InTACK®，可减少回流焊接过程中对固定装置的需求。
概况
低空洞率 焊点 可确保器件在工作期间实现最佳散热效果。对于长期处于高温工作环境的高功率密度 器件而言，这一点尤为重要。通过消除易挥发的助焊剂化学物质，并采用真空焊 配合甲酸 ，结合铟泰公司的FAST产品系列，该技术可实现超低空洞率 。
规格
FAST（甲酸 焊接技术）产品
FAST（甲酸 Soldering Technologies）的产品为功率器件 封装提供了更多材料选择和更大的灵活性。应用 包括功率分立器件封装、芯片-on-leadframe和铜片焊接 ，以及功率模块 封装、芯片-on-substrate、基板贴合、引脚焊接、NTC贴合和铜片焊接 。
| 产品 | 合金 选择 | 应用 | 详细信息 |
|---|---|---|---|
| FAST Paste | 无铅和高铅 | 打印和点胶 | 无助焊剂焊膏 |
| FAST焊片 | 无铅和高铅 | 拾放 | 预切焊料焊片 |
| InFORMS® | 无铅和高铅 | 拾放 | 用于BLT对照的预切InFORMS® |
| Ribbon | 无铅和高铅 | 剪彩与拾放 | 适用于焊片 和InFORMS®的带状焊料 |
| InTACK® | 不适用 | 点胶 | 无助焊剂粘着剂 |
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