应用
芯片
芯片-贴片工艺是指将半导体芯片（通常为Si、SiC、GaAs或GaN）固定到引线框架或基板上的过程。这一步骤对于建立机械上可靠的互连至关重要，同时还能确保热学和电学属性 符合应用的要求。不同应用 所需的可靠性 、热导率 和电导率水平各不相同，这凸显了选择最合适的芯片 贴片材料的重要性。 作为优化现有工艺和开发创新解决方案的值得信赖的合作伙伴，铟泰公司 提供从焊膏、特种焊片 到烧结 材料在内的广泛芯片-attach解决方案。
概述
半导体芯片 ——高——的革命性创新功率器件
芯片-用于高功率器件 （如IGBT和新兴宽禁带半导体）的封装技术，正面临着与工作温度、功率密度 以及可靠性 相关的日益严峻的挑战。传统的高引线焊料已接近其性能极限，但我们已开发出——并持续创新——先进的无铅半导体芯片 封装材料，以应对当前和未来的挑战。
益处
高可靠性 、热导率 以及在各种条件下的电导率应用
低空洞率
我们的芯片-attach解决方案在减少气隙方面表现卓越，可确保应用 实现最佳的热性能。
高可靠性 合金
我们提供种类繁多的、值得信赖的焊膏和焊片 用合金，其性能均符合或超过行业标准。
定制
我们与客户和合作伙伴紧密合作，提供量身定制的焊接方案 ，用于芯片-attach应用 ，以满足他们的具体需求。
技术专长
凭借在芯片 连接件及相关材料方面的深厚专业知识和丰富经验，我们的全球技术专家团队随时准备为您的项目提供宝贵的指导和支持。
为芯片 选择合适的材料——Attach Semiconductor应用
您可以从多种材料中选择，用于芯片-attach工艺，包括高温焊膏和金（Au） 基焊料。每种选项都有其独特的优势和取舍，需要根据具体的应用 要求进行仔细评估。我们提供一系列经过验证的产品和解决方案，以帮助客户根据其需求做出最佳选择。
金（Au）-基焊料
这些材料非常适合用于成本高昂的高可靠性 应用 领域，例如航空航天和军事领域，这些领域对热导率和电导率都有极高的要求。
烧结
烧结工艺通常应用于高性能应用 ，它不仅具有优异的热导率和电导率，还具备增强的可靠性 和耐久性，因此是电力电子领域宽带隙（WBG）半导体材料的理想选择。
高温焊膏
在芯片-on-leadframe应用 中，焊料芯片 通常被用作芯片 与引线框架之间的机械连接，同时有助于散热。焊膏助焊剂的选择范围从传统的松香基助焊剂到超低残留 。合金包括铅基、低α铅基以及Durafuse®HT等创新的无铅解决方案。
焊片
这些产品适用于需要精确材料控制的应用 ，例如自动化制造。此外，可能还需要定制工装和设计。我们提供标准型和定制型焊片 ，以满足具体需求。我们的*专利产品 InFORMS®技术以提升焊接层控制 和可靠性 而著称，是应用 中对精度要求较高的应用的首选。
相关产品
铟泰公司 提供全系列的波峰焊助焊剂 ，可满足多种选择性焊接应用 的需求。例如，WF-9948助焊剂非常适合那些应用 ，其中要求可靠性 且焊后残留物极少。
高温焊膏
含铅或无铅的高温焊膏。
Durafuse®技术
一项*专利产品 合金 ，可实现……
金（Au）基焊锡膏
免洗 水洗型 金（Au）-锡焊膏……
焊片合金
焊料焊片 预制坯合金 焊料焊片 包括……
相关应用
半导体封装和装配
关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。
电力电子产品包装与装配
种类齐全、经过验证的高可靠性 和……
您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。