应用

模头连接

晶粒连接是将半导体晶粒（通常为 Si、SiC、GaAs 或 GaN）固定在引线框架或基板上。这一步骤对于建立机械可靠的互连，同时确保热性能和电性能满足应用要求至关重要。不同应用对可靠性、导热性和导电性的要求各不相同，这就凸显了选择最合适的芯片连接材料的重要性。作为在优化现有工艺和开发创新解决方案方面值得信赖的合作伙伴，Indium Corporation 提供从焊膏、特种预型件到烧结材料的各种芯片连接解决方案。

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概述

用于大功率器件的半导体贴片材料的革命性创新

IGBT 和新兴宽带隙半导体等大功率器件的芯片连接在使用温度、功率密度和可靠性方面面临着越来越多的挑战。传统的高铅焊接材料已达到其性能极限，但我们已经开发出并将继续创新先进的无铅半导体芯片连接材料，以克服当前和未来的挑战。

益处

低排尿量

我们的模头连接解决方案在减少空隙方面性能卓越，可确保应用达到最佳热性能。

定制

我们与客户和合作伙伴密切合作，为贴片应用提供量身定制的焊接解决方案，以满足他们的特定要求。

高可靠性合金

我们为焊膏和预型件提供各种可靠的合金，这些产品均符合或超过行业标准。

技术专长

我们的全球技术专家团队在模具附件和相关材料方面拥有渊博的知识和丰富的经验，可随时为您的项目提供宝贵的指导和支持。

为贴片半导体应用选择正确的材料

您可以从各种材料中选择用于芯片连接工艺的材料，包括高温焊膏和金基焊料。每种选择都具有不同的优势和利弊，需要根据具体的应用要求进行仔细评估。我们提供一系列经过验证的产品和解决方案，帮助客户根据自身需求做出最佳选择。

金基焊料

这些材料非常适合成本高、可靠性要求高的应用领域，如航空航天和军事领域，因为这些领域需要出色的导热性和导电性。

烧结

烧结通常用于高性能应用，具有出色的导热性和导电性，同时还能提高可靠性和耐用性，是电力电子产品中 WBG 半导体的理想选择。

高温焊膏

裸片焊膏通常用于裸片-引线框架应用，是裸片和引线框架之间的机械粘合剂，同时还有助于散热。焊膏助焊剂的选择范围从传统的松香基到超低残留。合金包括铅基、低α铅基和创新的无铅解决方案（如 Durafuse®HT）。

预制件

这些产品适用于需要精确材料控制的应用，如自动化制造。还可能需要定制工具和设计。我们既提供标准预型件，也提供根据特定要求定制的预型件。我们的 InFORMS® 专利技术以增强键合线控制和可靠性而著称，是要求精确的应用领域的首选。

支持

Ramp-to-Peak: The First Thought in a Reflow Profile

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

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