产品 焊料预型件 预型件合金

瓶坯合金

Solder preforms come in standard shapes such as squares, rectangles, washers, and discs. Typical sizes range from 0.010″(0.254 mm) up to 2″(50.8 mm), though smaller and larger sizes, as well as custom shapes, are also available. Dimensions can be held to tighter tolerances to assure volume accuracy.

由铟公司提供

  • 精密制造
  • 纯净
  • 为几乎所有应用提供数百种选择
各种小金属形状,包括正方形、长方形、圆形和角形,排列在黑色背景上。

各种合金的液相温度从 47°C 到 1,063°C 不等。合金可以是含铟、含金、无铅、易熔或标准铅以及许多其他合金。

选择安全的熔融指数

一般规则是选择熔化温度比焊接部件工作温度至少高 50°C 的合金。

确保材料的兼容性

考虑焊接的材料以及最兼容的焊料。例如,锡基焊料会清除镀金部件中的金,形成脆性金属间化合物,因此在这种情况下通常建议使用铟基焊料。

考虑瓶坯形状

在合金选择过程中,必须考虑最终预型件的形状,因为金属和合金具有影响延展性的独特特性。

评估运行条件

组装完成后的运行环境也是一个重要的考虑因素。它是否会在极高或极低的温度下运行,和/或受到振动?

尺寸规格

焊点的位置和所需的焊接量决定了预型件的尺寸和形状。平面尺寸(直径、长度和宽度)确定后,调整厚度以达到所需的体积。对于通孔连接,应在计算量的基础上增加 10-20% 以获得良好的圆角,而焊盘到焊盘连接的表面积应比焊盘小 5% 左右。

每个焊料预型件都应具有规定的毛刺公差。遵守标准公差有助于避免额外成本和延误。Indium 公司提供广泛的预型件尺寸和形状库,我们也可以为您的应用创建定制设置。选择现有的预成型尺寸有助于节省设置时间。

宽度/长度或直径典型公差
Up to 0.100″ (2.54 mm)± 0.002″ (± 0.051 mm)
Over 0.100″ (2.54 mm)± 0.005″ (± 0.127 mm)
厚度典型公差
Up to 0.001″ (0.025 mm)± 0.0002″ (± 0.005 mm)
0.001″ (0.025mm) to 0.002″ (0.050 mm)± 0.0003″ (± 0.0076 mm)
> 0.002″ (0.050mm) to 0.010″ (0.254 mm)± 0.0005″ (± 0.0127 mm)
> 0.010″ (0.254mm) to 0.020″ (0.508 mm)± 0.0010″ (± 0.0254 mm)
> 0.020″ (0.508mm) to 0.050″ (1.27 mm)± 0.0025″ (± 0.0635 mm)
> 0.050″ (1.27 mm)± 5%
毛刺公差(圆盘、方形和矩形)典型公差
< 0.050″ (1.27 mm)0.002″ (0.050 mm)
> 0.050″ (1.27 mm) to 0.500″ (12.7 mm)0.003″ (0.076 mm)
> 0.500″ (12.7 mm)0.005″ (0.127 mm)
毛刺公差(垫圈和框架)典型公差
< 0.100″ (2.54 mm)0.003″ (0.076 mm)
厚度≥ 内径的 2/3 时0.005″ (0.127 mm)

包装

There are a variety of packaging options, including tape & reel. To minimize excessive handling, exposure to air, and subsequent oxidation, solder preforms should be packaged according to the quantity used during a typical work shift.

存储

保存在原始容器中,密封牢固,相对湿度不超过 55%,温度低于 22°C。焊料预型件也可存放在惰性环境中,如氮气干燥箱。

保质期

焊料预型件的保质期取决于合金成分。无铅合金和铅含量低于 70% 的合金自生产日期 (DOM) 起保质期为 1 年。铅含量超过 70% 的合金自生产日期起保质期为 6 个月。

相关应用

合金在我们的所有应用中都很普遍,我们的工程师和化学家已经开发出了许多不同的合金,并根据它们如何满足不同的需求进行了分类。

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装和装配

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

绿色电路板上的计算机微型芯片特写,电子元件和图案清晰可见。

热管理

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高温焊接

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相关市场

我们的预型件合金是各种市场所用预型件的基础,包括

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