纳米箔
NanoFoil® 是一种多功能活性多层箔片，可为半导体、航空航天、汽车、电子、生物医学和国防等众多行业的广泛应用提供瞬时热量。作为一种可靠的热源，NanoFoil® 可提供可预测、可控制的加热，实现局部焊接，而不会使周围元件受到不必要的热暴露。
由铟泰公司提供支持
- 室温下即时精确焊接
- 通用焊接兼容性
- 促进无助熔剂焊接
产品概览
所需的可焊接表面
标准和镀锡纳米箔
NanoFoil® 是一种局部热源，可实现低于 450°C 的材料接合，有两种选择：标准型（与焊料预型件或涂层表面一起使用）和镀锡型（双面均有 10 μm 的纯锡，可直接与可焊接表面接合）。
多层反应箔
铝和镍的气相沉积层可在几毫秒内产生高达 1,500°C 的局部热量，并由一个小能量脉冲激活，非常适合快速、精确地粘合和引发反应。
NanoFoil®激活
NanoFoil® 可以通过使用光、电或热源施加小脉冲局部能量来激活。在特定点施加能量与施加总能量同样重要。
特点
NanoBond® 是使用 NanoFoil® 作为热源将两个元件用焊料粘合在一起的工艺。激活时，箔片会产生自持反应，作为快速可控的局部热源，熔化相邻的焊料层，将元件粘合在一起。
1,350°–1,500°C (2,460°–2,730°F)
最高反应温度
6.5-8 米/秒
反应速度
1,050-1,250J/g
反应热
35-50W/mK
导热性
NanoFoil®规格建议
NanoFoil® 以 43 英寸 x 9 英寸的标准板材形式提供，也可根据您的规格定制，最小尺寸为 1 毫米 x 1 毫米。它有两种厚度可供选择：40 μm 和 60 μm。此外，NanoFoil® 还可以通过镀锡选项进行增强，在两面镀上 10 μm 的纯锡层。这种镀锡的 NanoFoil® 只需要可焊表面就能有效粘合。
| 推荐的NanoFoil | 组件 #1 电镀 | 组件 #2 电镀 |
|---|---|---|
| 镀锡 | ENIG、Au、Ag | ENIG、Au、Ag |
| 镀锡 | ENIG、Au、Ag | 镀锡 |
| 使用预制焊料的标准* | ENIG、Au、Ag | ENIG、Au、Ag |
| 标准 | 镀锡 | 镀锡 |
*焊接预型件可与 NanoFoil® 和适当的表面一起使用。
产品数据表
NanoFoil®PDS 98569 R4.pdf
相关应用
NanoFoil® 适用于各种工业相关应用。
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热管理
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相关市场
Indium Corporation’s NanoFoil® is available for use in a wide range of markets.
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