纳米箔
NanoFoil® 是一种用途广泛的反应性多层箔片，可为众多行业（包括半导体、航空航天、汽车、电子、生物医学和国防）中的各类应用 提供瞬时热量。作为可靠的热源，NanoFoil® 能够提供可预测且可控的加热效果，从而实现局部焊接，同时避免周围的元器件 受到不必要的热量影响。
技术支持：铟泰公司
- 室温下即时精确焊接
- 通用焊接兼容性
- 促进无助熔剂焊接
产品概览
所需的可焊接表面
标准和镀锡纳米箔
NanoFoil® 是一种局部热源，可在低于 450°C 的温度下实现材料连接，提供两种型号：标准型，适用于与焊料焊片 或涂层表面配合使用；镀锡型，两面均镀有 10 μm 厚的纯锡，可直接焊接层 与可焊表面接触。
多层反应箔
通过蒸发沉积形成的铝和镍层，可在毫秒内产生高达1,500°C的局部热量，并由一个微小的能量脉冲触发——这非常适合快速、精确的焊接层 以及反应引发。
NanoFoil®激活
NanoFoil® 可以通过使用光、电或热源施加小脉冲局部能量来激活。在特定点施加能量与施加总能量同样重要。
特点
NanoBond® 是一种利用 NanoFoil® 作为热源，将两个元器件 通过焊料进行焊接层 的工艺。当箔片被激活时，会引发一种自维持反应，该反应作为快速且可控的局部热源，熔化相邻的焊料层，焊接层 元器件 将其熔合在一起。
1,350°–1,500°C (2,460°–2,730°F)
最高反应温度
6.5-8 米/秒
反应速度
1,050-1,250J/g
反应热
35-50W/mK
热导率
NanoFoil®规格建议
NanoFoil® 提供标准片材规格（43英寸×9英寸），也可根据您的具体要求进行定制，最小尺寸可达1毫米×1毫米。该产品有两种厚度可选：40微米和60微米。此外，NanoFoil® 还可选配镀锡工艺，两面均覆有10微米厚的纯锡层。 这种镀锡 NanoFoil® 仅需具备可焊接表面，即可实现高效的焊接层 。
| 推荐的NanoFoil | 组件 #1 电镀 | 组件 #2 电镀 |
|---|---|---|
| 镀锡 | ENIG（镀镍浸金）, Au, Ag | ENIG（镀镍浸金）, Au, Ag |
| 镀锡 | ENIG（镀镍浸金）, Au, Ag | 镀锡 |
| 标准使用焊料焊片* | ENIG（镀镍浸金）, Au, Ag | ENIG（镀镍浸金）, Au, Ag |
| 标准 | 镀锡 | 镀锡 |
*焊片 焊料可用于NanoFoil®及适配的表面。
产品数据表
NanoFoil®PDS 98569 R4.pdf
相关应用
NanoFoil® 适用于各种行业相关的应用 。
电力电子产品包装与装配
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热管理
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