纳米箔
NanoFoil® 是一种多功能活性多层箔片,可为半导体、航空航天、汽车、电子、生物医学和国防等众多行业的广泛应用提供瞬时热量。作为一种可靠的热源,NanoFoil® 可提供可预测、可控制的加热,实现局部焊接,而不会使周围元件受到不必要的热暴露。
由铟公司提供
- 室温下即时精确焊接
- 通用焊接兼容性
- 促进无助熔剂焊接
产品概览
所需的可焊接表面
标准和镀锡纳米箔
NanoFoil® 是一种局部热源,可实现低于 450°C 的材料接合,有两种选择:标准型(与焊料预型件或涂层表面一起使用)和镀锡型(双面均有 10 μm 的纯锡,可直接与可焊接表面接合)。
多层反应箔
铝和镍的气相沉积层可在几毫秒内产生高达 1,500°C 的局部热量,并由一个小能量脉冲激活,非常适合快速、精确地粘合和引发反应。
NanoFoil®激活
NanoFoil® 可以通过使用光、电或热源施加小脉冲局部能量来激活。在特定点施加能量与施加总能量同样重要。
特点
NanoBond® 是使用 NanoFoil® 作为热源将两个元件用焊料粘合在一起的工艺。激活时,箔片会产生自持反应,作为快速可控的局部热源,熔化相邻的焊料层,将元件粘合在一起。
NanoFoil®规格建议
NanoFoil® 以 43 英寸 x 9 英寸的标准板材形式提供,也可根据您的规格定制,最小尺寸为 1 毫米 x 1 毫米。它有两种厚度可供选择:40 μm 和 60 μm。此外,NanoFoil® 还可以通过镀锡选项进行增强,在两面镀上 10 μm 的纯锡层。这种镀锡的 NanoFoil® 只需要可焊表面就能有效粘合。
推荐的NanoFoil | 组件 #1 电镀 | 组件 #2 电镀 |
---|---|---|
镀锡 | ENIG、Au、Ag | ENIG、Au、Ag |
镀锡 | ENIG、Au、Ag | 镀锡 |
使用预制焊料的标准* | ENIG、Au、Ag | ENIG、Au、Ag |
标准 | 镀锡 | 镀锡 |
*焊接预型件可与 NanoFoil® 和适当的表面一起使用。
产品数据表
NanoFoil®PDS 98569 (A4) R4.pdf
NanoFoil®PDS 98569 R4.pdf
相关应用
NanoFoil® 适用于各种工业相关应用。
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