產品奈米箔

^NanoFoil®納米箔

NanoFoil® 是一種多用途的反應式多層箔片，可在半導體、航太、汽車、電子、生物醫學和國防等眾多產業中提供瞬間加熱。作為一種可靠的熱源，NanoFoil® 可提供可預測和可控制的加熱，實現局部焊接，而不會使周圍元件受到不必要的熱影響。

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室溫下即時精確焊接
通用焊接相容性
方便無助焊剂焊接

產品總覽

所需的可焊接表面

標準與^{鍍錫奈米箔}

NanoFoil® 是一種局部熱源，可在 450°C 以下進行材料接合，有兩種選項可供選擇：標準選項，可與焊料預型件或塗層表面一起使用；鍍錫選項，兩面都有 10 μm 的純錫，可直接接合至可焊接表面。

反應式多層燙印箔

氣相沉積的鋁與鎳層可在幾毫秒內提供高達 1,500°C 的局部熱能，並由微小的能量脈衝啟動，非常適合快速、精確的接合與反應啟動。

^NanoFoil®啟動

NanoFoil® 可透過光、電或熱源所應用的小脈衝局部能量來啟動。在特定點施加能量與施加總能量同樣重要。

特點

NanoBond® 是使用 NanoFoil® 作為熱源，以焊料將兩個元件接合的製程。啟動時，箔片會產生自持反應，作為快速且可控制的局部熱源，熔化相鄰的焊料層，將元件接合在一起。

1,350°–1,500°C (2,460°–2,730°F)

最高反應溫度

6.5-8 公尺/秒

反應速度

1,050-1,250J/g

反應熱

35-50W/mK

熱傳導

^NanoFoil®規格建議

NanoFoil® 以 43″ x 9″ 的標準板材形式提供，也可根據您的規格進行客製化，尺寸可小至 1 mm x 1 mm。有兩種厚度可供選擇：40 μm 和 60 μm。此外，NanoFoil® 還可透過鍍錫選項進行增強，在兩面都鍍上 10 μm 的純錫層。這種鍍錫 NanoFoil® 只需要可焊接的表面即可有效接合。