全球技術獎
Indium公司於2024年10月22日在伊利諾州Rosemont舉行的SMTA International頒獎典禮上榮獲全球技術獎。Indium8.9HFRV是一種低揮發、空氣回流、免清洗焊膏，具有出色的鋼版印刷轉移效率、反應暫停性能、潤濕性和凝聚性。
Edward J. Pawenski 工商合作獎
Indium Corporation 很榮幸地宣佈，公司榮獲紐約社區學院理事會 (NYCCT) 頒發 Edward J. Pawenski 企業/產業合作夥伴獎。該獎項於 10 月 5 日星期六在 Saratoga Casino Hotel 舉行的頒獎典禮上頒發。
墨西哥技術獎
Indium Corporation 的高可靠性焊膏混合合金 Durafuse® HR 榮獲墨西哥技術獎。該獎項於 9 月 11 日在墨西哥哈利斯科州舉行的SMTA 瓜達拉哈拉博覽會和技術論壇的頒獎典禮上頒發。
電路組裝 新產品導入獎 (NPI)
Indium Corporation 的低揮發、無鉛焊膏 Indium8.9HFRV 榮獲CIRCUITS ASSEMBLY 新產品介紹 (NPI) 大獎。該獎項於 4 月 10 日在加州阿納海姆舉行的 IPC APEX Expo 上頒發。
電子製造 (EM) 世界創新獎：(Indium8.9HFRV)
Indium Corporation 的低揮發、無鉛焊膏 Indium8.9HFRV 榮獲Electronics Manufacturing (EM) World的創新獎。
全球科技獎
Indium Corporation於11月14日在德國慕尼黑舉行的Productronica頒獎典禮上榮獲兩項知名的GLOBAL Technology Awards。該公司的無鹵素、超低殘留倒裝晶片助焊劑NC-809，以及用於電源模組組裝的即插即用型強力黏著劑InTACK™，分別榮獲助焊劑類和黏著劑/底膠封裝劑類獎項。Global Technology Awards 由 Global SMT & Packaging 頒發，旨在表揚在過去 12 個月內推出的印刷電路組裝和封裝產業最佳創新產品。
墨西哥技術獎
Indium Corporation 的新型低揮發、無鉛焊膏 Indium8.9HFRV 榮獲墨西哥技術獎。該獎項於 10 月 25 日在墨西哥哈利斯科州舉行的SMTA 瓜達拉哈拉博覽會和技術論壇的頒獎典禮上頒發。
榮獲 SMTA 傑出技術獎
Indium Corporation 合金事業部研發經理兼首席冶金研究員張宏文博士於10 月 9 日在美國明尼蘇達州明尼阿波利斯舉行的SMTA International 頒獎典禮上，榮獲SMTA 頒發著名的「傑出技術獎」(Technical Distinction Award)。
2023 年工業最佳獎之年度最佳焊接產品： ( InFORMS® 強化預型焊料)
Indium Corporation最近榮獲Electronics Maker著名的Best of Industry Award 2023年度最佳焊接產品獎。Indium Corporation 的InFORMS®強化焊料瓶胚榮獲該獎項。
IEEE 創新焊料預型件傑出產業獎：(InFORMS®)
Indium Corporation 的InFORMS®品牌強化焊料預型件榮獲IEEE 馬來西亞分會傑出產業獎（創新）。該獎項於 6 月 24 日在馬來西亞吉隆坡舉行的頒獎典禮上頒發。
電子製造 (EM) 世界創新獎：(SiPaste® C201HF)
Indium Corporation 的SiPaste®C201HF 榮獲Electronics Manufacturing (EM) World的創新獎，這是一種無鹵素、可清潔的焊膏，專門用於精密印刷製程，如 01005 和 008004 元件。
電路組裝新產品介紹獎
Indium Corporation 的藥芯焊線 CW-818 榮獲CIRCUITS ASSEMBLY 新產品介紹 (NPI) 大獎。該獎項於 1 月 24 日在美國加州聖地牙哥舉行的IPC APEX Expo 頒獎典禮上頒發。
BISinfotech BETA 獎
Indium Corporation 榮獲BISinfotech BETA 獎，成為焊錫和材料 類別的全球領導者 。這項榮耀是在11月30日（星期三）的頒獎典禮直播中頒發。這是 Indium Corporation 連續第三年獲得 BETA 獎。
全球技術獎：(CW-818)
Indium Corporation 的CW-818 快速潤濕、免清洗有芯線(具飛濺控制功能)榮獲Global SMT & Packaging頒發的GLOBAL Technology Award。該獎項於 11 月 2 日（星期三）在明尼蘇達州明尼阿波利斯舉辦的SMTA International 上頒發。
年度最佳電子組裝材料製造商
Indium Corporation 在 9 月 22 日（星期四）舉行的頒獎典禮中，榮獲Electronics Maker頒發「年度最佳電子組裝材料製造商」領導類別獎項。
EM 世界創新獎：(Indium12.8HF)
Indium Corporation 的 Indium12.8HF 榮獲Electronics Manufacturing (EM) World的創新獎，此多功能焊膏可在各種系統上提供卓越的噴射和微點膠性能。
Allegro Microsystems 卓越獎
Indium Corporation 榮獲Allegro MicroSystems頒發卓越獎，以表揚其亞太區營運部門在 2021 財政年度準時提供優質產品的工作。
新南威爾斯遠見合作夥伴獎
Indium Corporation 憑藉其創新的 Indium12.8HF 錫膏，在一月份的頒獎典禮上獲得NSW Automation頒發的 Visionary Partnership Award。
BETA 獎
Indium Corporation 在 11 月 30 日舉行的虛擬頒獎典禮中，榮獲BISinfotech夢寐以求的 2021 BETAs (BISinfotech Excellence and Technovation Awards) 獎項之一，成為焊料與材料類別的全球領導者。2021 年 11 月。
墨西哥 EMS - 墨西哥技術獎：（藥芯銲線）
Indium Corporation 於 11 月 3 日在美國明尼蘇達州明尼阿波利斯舉行的 SMTA International 頒獎典禮上，憑藉 CW-232 機械人焊接用低飛濺助焊劑導絲榮獲墨西哥技術獎。2021 年 11 月。
年度電子組裝材料創新獎：（Durafuse® LT）
Indium Corporation 憑藉其正在申請專利的Durafuse®LT 合金技術，榮獲Electronics Maker的年度電子組裝材料創新獎。Electronics Maker 的 Best of Industry Awards 旨在表彰印度電子市場的卓越表現。這些獎項旨在表揚和認可電子產業中的領導者和創新者，以肯定他們在領導能力、產品創新、領域中的傑出表現，以及在滿足需求或定義新市場方面的成效。2021 年 10 月
2021 年電路組裝新產品導入獎：（藥芯焊線）
Indium Corporation 憑藉其用於機器人和雷射焊接的新型助焊劑包芯焊絲榮獲Circuits Assembly 新產品介紹 (NPI) 大獎。該獎項於 4 月 6 日（星期二）的虛擬儀式上頒發。2021 年 4 月
Circuits Assembly 卓越服務獎
Indium Corporation 在 IPC APEX Expo 上榮獲 Circuits Assembly 的材料公司卓越服務獎。卓越服務獎旨在表揚由客戶評選出在技術、應變能力、可靠度、品質和價值等領域表現最優秀的電子公司。2017 年 2 月。
EM 世界創新獎：（藥芯焊線）
铟泰公司凭借其用于机器人焊接和激光焊接的新型药芯焊丝荣获电子制造（EM）世界创新奖。該獎項於3月18日星期四在中國上海舉行的Productronica China期間頒發。2021 年 3 月
墨西哥技術獎 : (Durafuse® LT)
Indium Corporation 的Durafuse®LT 合金技術榮獲墨西哥 EMS 贊助的墨西哥技術獎。該獎項計畫旨在表彰墨西哥電子製造業在過去一年中由 OEM 製造設備和材料供應商所生產的最佳電子製造創新產品。2020 年 10 月。
電子製造 (EM) 創新獎：（Durafuse® LT）
Indium Corporation 的Durafuse®LT 合金技術榮獲電子製造 (EM) 創新獎。該獎項計畫旨在表彰和慶祝電子行業的卓越成就，鼓勵企業達到最高標準，推動行業發展。2020年7月
電路組裝 新產品導入 (NPI) 獎：（Durafuse® LT）
Indium Corporation 的Durafuse®LT 合金技術在 IPC APEX EXPO 技術會議上獲頒CIRCUITS ASSEMBLY 新產品介紹 (NPI) 大獎。NPI 獎旨在表揚上一年度電子組裝領域的領先新產品。獲獎者由執業工程師組成的獨立評審小組選出。2020年2月。
最佳論文獎：(李寧成博士及姚敏博士)
技術副總裁李寧城博士和姚敏博士的論文Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die-Attach Applications 在 2018 年國際微系統、封裝、組裝和電路會議 (IMPACT) 期間獲得最佳論文獎。2018 年 10 月。
最佳論文獎： (Mary Ma)
研究化學師 Mary Ma 在 SMTA China East Technology Conference 2018 上獲得 「最佳論文 」獎，其論文名為Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb Solder Alloy with High Reliability Performance up to 175°C。2018 年 4 月。
SMTA 企業夥伴獎
Indium Corporation 在 SMTA International 2018 期間獲頒著名的 SMTA 企業合作夥伴獎。Indium Corporation 還獲頒 SMTA Expo 參展獎。2018 年 10 月。
亞洲電子製造業(EM)創新獎：(Indium10.1HF)
在NEPCON China期間，Indium公司的Indium10.1HF焊膏榮獲亞洲電子製造（EM）創新獎。該獎項計劃旨在表彰和慶祝亞洲電子行業的卓越成就，鼓勵企業達到最高標準，推動行業發展。2018年5月。
SMT China Vision Award: (Indium10.1HF)
在NEPCON China期間，铟泰公司的Indium10.1HF焊膏榮獲SMT China Vision Award。SMT China Vision Award旨在表彰在SMT方法、工艺、材料、设备、软件和管理服务方面拥有创新产品和技术的国内外公司。2018 年 4 月。
安森美半導體獎
铟泰公司因其 「完美品质 」荣获安森美半导体奖。Indium Corporation 是安森美半導體 3,000 多家生產供應商之一，因其在不斷發展的半導體市場中致力於確保高品質和供應連續性而獲選。2018年4月
電路組裝 新產品導入 (NPI) 獎：（核心 230-RC）
铟泰公司在IPC APEX EXPO技术会议上凭借其Core 230-RC药芯焊丝荣获CIRCUITS ASSEMBLY新产品介绍（NPI）奖。NPI 獎旨在表彰過去一年中電子組裝領域的領先新產品。獲獎者由執業工程師組成的獨立評審小組選出。2018 年 2 月。
ISO/TS 16949 管理系統證書
铟泰公司的两家制造工厂和公司总部获得ISO/TS 16949管理体系认证。2018 年 1 月。
CNY BEST 個人/團隊獎：（Rick Short 和 Jim McCoy）。
公司副總裁兼行銷傳播高級總監 Rick Short 和人才招募主管 Jim McCoy 榮獲人才發展協會 (ATD) CNY 分會頒發的 CNY BEST 個人/團隊獎。他們因對Oneida-Herkimer-Madison BOCES(OHM BOCES)Pathways in Technology Early College High School(P-TECH) 計劃的熱情、遠見和持續參與而獲得表彰。2017 年 11 月。
電路組裝材料卓越服務獎
Indium Corporation 在美國加州聖地牙哥舉行的 IPC APEX EXPO 技術會議中，榮獲 CIRCUITS ASSEMBLY 材料服務卓越獎。卓越服務獎旨在表揚由客戶評選出在技術、應變能力、可靠性、品質和價值等領域表現最優秀的電子製造公司。2017 年 2 月。
商業領導獎
Indium Corporation 於 10 月 26 日在紐約州奧爾巴尼市舉行的紐約培訓與就業專業人員協會 (NYATEP) 2016 年全州勞動力頒獎典禮上獲頒企業領導獎，以表揚其透過實習生專案領導所展現的傑出勞動力發展倡導。2016 年 10 月。
全球焊膏技術獎：(Indium10.1HF)
Indium公司於美國伊利諾州Rosemont舉行的SMTA國際(SMTAI)會議上，獲頒Indium10.1HF焊膏全球技術獎，此獎項肯定了Indium在印刷電路板組裝及封裝產業的傑出創新。這是 Indium 連續第四年獲此殊榮。2016年10月。
安森美半導體「完美品質」獎
铟泰科技榮獲安森美半導體2015年「完美品質獎」。此獎項是對 Indium 公司產品和服務的肯定。2016年6月
全球最佳產品技術獎 - 美洲：(InFORMS™)
Indium Corporation 的InFORMS®高可靠性焊料預型件於 11 月 10 日在德國慕尼黑 Productronica 獲得全球最佳產品技術獎 - 美洲獎。該獎項是對過去10年印刷電路板組裝和封裝行業傑出創新成果的肯定。2015年11月。
全球技術獎：(BiAgX®)
BiAgX® 錫膏技術榮獲Global SMT & Packaging 雜誌錫膏類全球技術獎。該獎項旨在表揚印刷電路板組裝與封裝產業的傑出創新。這是 Indium Corporation 連續第二年獲得錫膏獎。2015年9月。
SMT China Vision Award: (Indium10.1HF)
4月21日在中國上海舉行的NEPCON China上，铟泰公司的Indium10.1焊膏榮獲SMT ChinaVision Award。SMT China Vision Award旨在表彰在SMT方法、流程、材料、設備、軟體和管理服務方面擁有創新產品和技術的國內外公司。每項參賽產品均根據其創造性、技術先進性，以及在幫助降低成本、改善品質、提高效率、增強可靠性、確保安全和保護環境方面的貢獻進行評估。2015 年 5 月。
清濟市商人獎：(Greg Evans)
總裁兼執行長 Greg Evans 因 Indium Corporation 韓國廠房的傑出表現及對清州市經濟的貢獻，獲清州市頒發商人獎。2015年3月
CIRCUITS ASSEMBLY 的 NPI 獎 : (LV1000)
Indium Corporation 的 LV1000 焊料預型件助焊塗層於 2 月 24 日在加州聖地牙哥舉行的 IPC APEX Expo 上獲頒CIRCUITS ASSEMBLY的 NPI 獎。該獎表彰電子組裝行業領先的新產品。2015 年 2 月。
週二 SMT 技術 10 強名單：(Ed Briggs)
Ed Briggs的MeetingFuture Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes被PCBA行業最受尊敬的刊物之一SMTOnline評為2014年SMT Tech Tuesday十大文章。這是 Indium Corporation 撰寫的論文連續第三年榮登此榜。2015年1月。
2014 年 William D. Ashman 獎：（Andy C. Mackie 博士、碩士）
Indium Corporation 的半導體與先進組裝材料資深產品經理 Andy C. Mackie 博士、碩士於 2014 年 10 月 14 日在加州聖地牙哥舉行的第 47 屆微電子國際研討會上獲頒 2014 William D. Ashman 獎。2014 年 10 月
全球技術獎：(SACm®)
SACm®焊料合金榮獲Global SMT & Packaging頒發的全球技術獎。此獎表彰「印刷電路板組裝與封裝產業的傑出創新」。2013 年 11 月。
創新獎：(Heat-Spring®)
因Heat-Spring®熱介面材料榮獲LED Journal的「Innova 獎」。該獎項旨在表彰「LED 市場中的領先公司，這些公司通過其產品和服務，展示了 LED 中最具創新性和最先進的技術突破」。2010 年 5 月。
Frost & Sullivan 獎
Indium 於 2006 年第四次獲得 Frost & Sullivan 頒發的 SMT 錫膏客戶價值提升獎。
根據 Frost & Sullivan 的說法，該獎項是頒發給「對客戶需求有卓越了解，並有能力超越客戶期望」的公司。Indium Corporation 是基於對市場競爭者的深入分析，以及對 SMT 焊接材料產業公司的訪談而獲選獲獎。
「這些獎項之所以特別，是因為它們是由全球最大、最受尊敬的研究公司所頒發，」公司傳訊總監 Rick Short 表示。「這真的是對 Indium Corporation 全球團隊的肯定」。
歷屆 Frost & Sullivan 獎項包括
1998:因在焊膏和粘合劑市場的發展而獲得市場工程客戶服務領導獎
2003:因開發 NC-SMQ230 無鉛焊膏而獲得產品創新獎
2000:因在焊膏和粘合劑市場的發展而獲得市場工程客戶服務領導獎
NF260 無氣流底注塑三重獎
Indium Corporation 於 2005 年推出全球第一款無鉛 (Pb-Free)、可返修 (Reworkable)、可回流 (Air-Reflowable) 的無氣流底部填充 (No-Flow Underfill)，稱為 NF260。自推出以來，Indium 的 NF260 No-Flow Underfill 已在三大洲因其品質與創新，以及提升客戶成品可靠性與節省成本的能力而贏得獎項。
中國 - EM 中國創新獎
於 2006 年 Nepcon Shanghai (中國上海) 發表
北美 - SMT 願景獎
於 2006 年 IPC/APEX（美國加州阿納海姆）發表
歐洲 - 全球 SMT 技術創新獎
2005 年於德國紐倫堡 Productronica 獲獎
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