新聞稿

紐約州克林頓，2026年10月27日 — Indium Corporation® 助理產品經理 Foo Siang Hooi 將探討影響可壓縮金屬熱傳導性能的關鍵因素

紐約州克林頓，2026年10月23日 — 作為人工智慧應用與高可靠性焊接材料領域的領先開發商，Indium Corporation 的五位技術專家將於 SMTA 大會上分享最新的技術見解

以下新聞稿由美光科技（Micron Technology）於 2026 年 10 月 20 日發布，內容關於該公司與 Indium Corporation® 的合作關係。經授權後，茲將此新聞稿轉載於此。原始標題：美光

紐約州克林頓，2026年10月15日 — 作為半導體封裝與電子組裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 榮獲「墨西哥科技獎」

紐約州克林頓，2026年10月9日 — Indium Corporation® 區域技術經理暨先進應用技術專家 Andreas Karch 將探討他在制定產業標準方面的相關工作，內容涉及

克林頓，

紐約州克林頓，2026年9月24日 — Indium Corporation® 工程焊料材料（ESM）部門資深應用開發工程師 Ryan Mayberry 將探討甲酸焊接技術及其崛起趨勢

紐約州克林頓，2026年10月2日 — Indium Corporation® 區域技術經理暨先進應用技術專家 Andreas Karch 將探討如何將創新的焊料材料與

紐約州克林頓，2026年9月28日 – 作為電子封裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 將展示其 高可靠性焊膏，適用於

紐約州克林頓，2026年9月25日 – 作為全球電子、半導體及熱管理市場的領先材料製造商與供應商，銦公司（Indium Corporation）將展示一款

紐約州克林頓，2026年9月25日 — 作為高可靠性、支援人工智慧的焊接材料領先供應商，Indium Corporation 的三位專家將分享關於解決此問題的最新研究成果與見解

紐約州克林頓，2026年9月10日 — 銦公司（Indium Corporation）欣然宣布，克里斯·巴斯特基（Chris Bastecki）獲晉升為業務部門副總裁，負責美洲銷售與服務以及全球印刷業務

晉升為研發總監 紐約州克林頓市，2026年9月3日 — 銦公司已晉升張洪文博士為研發（R&D）總監。在此職位上，他將

台灣台北，2026年9月2日 — 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推動半導體創新，該產業正逐步克服這項挑戰

紐約州克林頓，2026年9月1日 — 憑藉一支為印度各地客戶提供支援的製造與技術專家團隊，Indium Corporation 將展示其高性能產品組合

紐約州克林頓，2026年8月31日 — Indium Corporation® 資深區域技術經理路易斯·潘（Luis Pan）將探討如何透過精準匹配材料與組裝製程，對良率產生正面影響，並

紐約州克林頓，2026年8月28日 — Indium Corporation® 資深區域技術經理 Jason Chou 將探討專為解決高功耗與複雜封裝挑戰而設計的解決方案

紐約州克林頓，2026年8月24日 — Indium Corporation® 資深區域技術經理 Leo Hu 將探討如何精準滿足功率模組封裝的各種製程需求，以及

紐約州克林頓，2026年8月21日 — Indium Corporation® 資深區域技術經理 Leo Hu 將探討如何透過關鍵材料的創新，共同應對尖端先進封裝的挑戰

紐約州克林頓，2026年8月20日 – 作為功率裝置封裝領域先進材料解決方案的領導供應商，Indium Corporation® 將展示其高可靠性產品系列

紐約州克林頓，2026年8月11日 — 創新始於人才，而英德姆公司（Indium Corporation）屢獲殊榮的暑期實習計畫已連續第14年培育出下一代