焊料預型件
焊料強化
Solder Fortification® 預成型件是一種無助焊劑的矩形合金金屬件，旨在透過在回流過程中與焊錫膏無縫融合，從而強化焊點。由於其合金成分與焊錫膏相同，因此能利用焊錫膏中的助焊劑共同進行回流，確保最佳的附著力與流動性。這些預成型件能顯著增加焊錫體積，使其成為細間距應用（0.3 毫米或更小）的理想選擇，在這些應用中，堅固且可靠的連接至關重要。
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- 更強的焊點
- 減少返工
- 增加焊接量
產品總覽
Solder Fortification® 預成型件採用膠帶與捲軸包裝，方便標準拾放機進行放置。
常見合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名稱 | 尺寸 | 每卷數量 7″ | 每卷數量 13″ | 重量範例：SAC305 (克/件) | SAC 305 | 錫鈀 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010 英吋 × 0.020 英吋 × 0.005 英吋（0.254 公釐 × 0.508 公釐 × 0.127 公釐） | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | 不適用 |
| 0201 | 0.010 英吋 × 0.020 英吋 × 0.010 英吋（0.254 公釐 × 0.508 公釐 × 0.254 公釐） | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020 英吋 × 0.040 英吋 × 0.004 英吋（0.508 毫米 × 1.01 毫米 × 0.101 毫米） | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | 不適用 |
| 0402H | 0.020 英吋 × 0.040 英吋 × 0.010 英吋（0.508 毫米 × 1.01 毫米 × 0.25 毫米） | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | 不適用 |
| 0402 | 0.020 英吋 × 0.040 英吋 × 0.020 英吋（0.508 毫米 × 1.01 毫米 × 0.48 毫米） | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030 英吋 × 0.060 英吋 × 0.015 英吋（0.76 毫米 × 1.52 毫米 × 0.381 毫米） | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | 不適用 |
| 0603 | 0.030 英吋 × 0.060 英吋 × 0.030 英吋（0.76 毫米 × 1.52 毫米 × 0.787 毫米） | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | 不適用 |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特點
實現精確的焊點是電子製造可靠性的關鍵。然而，小型化的趨勢，如減少鋼板厚度和更緊密的元件間距，使得這一點變得越來越複雜。Solder Fortification® 預型件提供先進的解決方案，可有效滿足這些嚴苛的要求。
邊緣連接器
邊緣連接器經受插拔時經常產生的機械應力，因此耐用的焊點對可靠性而言至關重要。添加預製焊料可增加焊料量，產生更堅固、更有彈性的接點，以承受重複使用。
通孔焊點
使用波峰焊時，通孔焊點的成本可能很高，而單靠焊膏可能難以達到完全填孔的效果。添加焊料預型件可增加焊料量，提高強度和可靠性，尤其適用於伺服器、電訊和汽車應用。
四扁平無引線 (QFN) 減少空洞
QFN 元件下的空洞是由焊膏中的揮發性物質造成的主要熱可靠性挑戰。不含助焊剂和挥发物的焊料预型件可显著减少空洞，与单独使用焊膏相比，可确保更可靠的焊点。
射頻屏蔽
RF 防護罩需要完整的焊點，以確保能穩固地連接到電路板上。傳統的鋼板印刷通常無法提供必要的焊料量，以在屏蔽周圍形成完整的焊點。與單獨使用焊膏相比，添加焊料預型件可顯著增加焊料量，確保可靠、穩固的連接。
產品資料表
SolderFortification®Preforms PDS 98552 R7.pdf
相關應用程式
PCB 組裝預成型品適用範圍廣泛。
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