焊料預型件
焊料強化
Solder Fortification® 預型件是不含助熔劑的矩形合金金屬件，可在回流過程中與焊膏無縫結合，從而增強焊點。它們與焊膏使用相同的合金，使用焊膏的助焊劑將它們一起回流，確保最佳的附著性和流動性。這些預型件可顯著增加焊料量，使其成為對穩健可靠的連接極為重要的細間距應用 (0.3mm 或更小) 的理想選擇。
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- 更強的焊點
- 減少返工
- 增加焊接量
產品總覽
Solder Fortification® 預型件以卷帶包裝，方便標準取放機放置。
常見合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名稱 | 尺寸 | 每卷數量 7″ | 每卷數量 13″ | 重量範例：SAC305 (克/件) | SAC 305 | 錫鈀 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254mm x 0.508mm x 0.127mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | 不適用 |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254mm x 0.508mm x 0.254mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508mm x 1.01mm x 0.101mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | 不適用 |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508mm x 1.01mm x 0.25mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | 不適用 |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508mm x 1.01mm x 0.48mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76mm x 1.52mm x 0.381mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | 不適用 |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76mm x 1.52mm x 0.787mm) | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | 不適用 |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特點
實現精確的焊點是電子製造可靠性的關鍵。然而，小型化的趨勢，如減少鋼板厚度和更緊密的元件間距，使得這一點變得越來越複雜。Solder Fortification® 預型件提供先進的解決方案，可有效滿足這些嚴苛的要求。
邊緣連接器
邊緣連接器經受插拔時經常產生的機械應力，因此耐用的焊點對可靠性而言至關重要。添加預製焊料可增加焊料量，產生更堅固、更有彈性的接點，以承受重複使用。
通孔焊點
使用波峰焊時，通孔焊點的成本可能很高，而單靠焊膏可能難以達到完全填孔的效果。添加焊料預型件可增加焊料量，提高強度和可靠性，尤其適用於伺服器、電訊和汽車應用。
四扁平無引線 (QFN) 減少空洞
QFN 元件下的空洞是由焊膏中的揮發性物質造成的主要熱可靠性挑戰。不含助焊剂和挥发物的焊料预型件可显著减少空洞，与单独使用焊膏相比，可确保更可靠的焊点。
射頻屏蔽
RF 防護罩需要完整的焊點，以確保能穩固地連接到電路板上。傳統的鋼板印刷通常無法提供必要的焊料量，以在屏蔽周圍形成完整的焊點。與單獨使用焊膏相比，添加焊料預型件可顯著增加焊料量，確保可靠、穩固的連接。
產品資料表
SolderFortification®Preforms PDS 98552 (A4) R7.pdf
SolderFortification®Preforms PDS 98552 R7.pdf
焊料強化預型件 PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
SolderFortification®Preforms PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
相關應用程式
PCB 組裝預成型品適用範圍廣泛。
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