焊料預型件
焊料強化
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
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- 更強的焊點
- 減少返工
- 增加焊接量
產品總覽
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
常見合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名稱 | 尺寸 | 每卷數量 7″ | 每卷數量 13″ | 重量範例：SAC305 (克/件) | SAC 305 | 錫鈀 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | 不適用 |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | 不適用 |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | 不適用 |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | 不適用 |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | 不適用 |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特點
實現精確的焊點是電子製造可靠性的關鍵。然而，小型化的趨勢，如減少鋼板厚度和更緊密的元件間距，使得這一點變得越來越複雜。Solder Fortification® 預型件提供先進的解決方案，可有效滿足這些嚴苛的要求。
邊緣連接器
邊緣連接器經受插拔時經常產生的機械應力，因此耐用的焊點對可靠性而言至關重要。添加預製焊料可增加焊料量，產生更堅固、更有彈性的接點，以承受重複使用。
通孔焊點
使用波峰焊時，通孔焊點的成本可能很高，而單靠焊膏可能難以達到完全填孔的效果。添加焊料預型件可增加焊料量，提高強度和可靠性，尤其適用於伺服器、電訊和汽車應用。
四扁平無引線 (QFN) 減少空洞
QFN 元件下的空洞是由焊膏中的揮發性物質造成的主要熱可靠性挑戰。不含助焊剂和挥发物的焊料预型件可显著减少空洞，与单独使用焊膏相比，可确保更可靠的焊点。
射頻屏蔽
RF 防護罩需要完整的焊點，以確保能穩固地連接到電路板上。傳統的鋼板印刷通常無法提供必要的焊料量，以在屏蔽周圍形成完整的焊點。與單獨使用焊膏相比，添加焊料預型件可顯著增加焊料量，確保可靠、穩固的連接。
產品資料表
SolderFortification®Preforms PDS 98552 R7.pdf
相關應用程式
PCB 組裝預成型品適用範圍廣泛。
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