半導體封裝與組裝
BGA 球接頭
Indium Corporation 在半導體製造的關鍵步驟球陣列 (BGA) 接球製程中居於領導地位。我們創新的 BGA 助焊劑材料，可確保從基板製備到最關鍵的接球製程的每個階段都能達到最佳效能。與 Indium Corporation 合作，您將獲得經過驗證的解決方案，以推動卓越的成果。
概述
以經驗證及創新的接球助焊劑提升 BGA 封裝效能
BGA 封裝的焊球接合製程首先要塗上助焊劑，通常是透過從浸錫盤上的引腳轉移來進行。接下來，將錫球（錫球）放入助焊劑沉積層，然後再回流整個組件。可靠的焊球接合助焊劑對於確保此製程的成功以及最終封裝的長期可靠性而言，是不可或缺的。Indium Corporation 提供高效能、標準的水溶性接球助焊劑，並領先業界推出首款超低殘留、免清洗的接球助焊劑，接著助焊剂沉積物，專為精密裝置設計。
優點
先進的球型接頭流量解決方案，提供最佳效能
強力濕潤
球接式助焊溶液可確保所有金屬表面的最佳潤濕效果，即使是有嚴重污染或氧化的金屬表面也不例外。
易於清潔
水洗助焊劑殘留物可在室溫下使用純 DI 水毫不費力地清洗回流焊後的殘留物，無需使用化學品或加熱水。
一致性
不論是透過針轉移或印刷應用，都能長時間維持穩定的流量。
免清洗
超低殘留球型助焊劑是越來越難清潔敏感裝置的最佳選擇。
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