半導體焊膏

銦公司是專注於半導體封裝領域的客戶值得信賴的合作伙伴。我們多元化的焊膏產品組合，適用於各類半導體封裝類型，並針對廣泛的應用領域與市場而設計。Indium Corporation 的半導體焊膏能滿足半導體封裝組裝的多元需求，包括用於 SiP 和 MEMS 封裝的精密微細結構印刷、點膠與噴射工藝，以及用於功率半導體封裝中晶片黏著與夾片黏著的高熔點焊料。

Powered by Indium Corporation

完整組合
大量合金選擇
先進的焊粉技術

在實驗室環境中，一隻戴著手套的手用刮刀從一個綠色容器中舀出灰色、無鉛的 SAC 漿料。

產品總覽

作為製造業中值得信賴的品牌，我們的產品專為滿足您的半導體封裝需求而設計。利用我們廣泛的助焊劑化學物質和合金，以獲得最佳的性能，同時得到我們經驗豐富的技術團隊的支援。

合作夥伴資格

Mycronic 的 Picoshot® 系列已通過噴射應用認證。此系列包括 5 型和 6 型選項，有免洗和水洗兩種，目前正在進行進一步的開發和驗證。

高溫無鉛

推出 Durafuse® HT，這是一種無需插入式無 Pb 解決方案，用於取代高溫應用中的含 Pb 焊料。

20 年

我們的 SMQ75 高溫、高鉛錫膏擁有超過 20 年的產業歷史，一直是引線框架應用中的裸片接合標準。

50 億

迄今為止，使用 Indium Corporation 的半導體材料製造的前端 SiP 模組已超過 50 億個，而且我們預期會持續成長。

半導體焊膏產品

Indium Corporation 提供全面的產品組合，包括標準免洗和超低殘留免洗助焊劑、水洗化學和新型無助焊剂技術。您可以選擇涵蓋低、中、高熔點溫度的各種合金。我們配備先進的焊粉製造技術，生產出精確分佈的圓形低氧化物粉末，以達到最佳性能。

晶片黏著膏

焊膏	助焊劑類型	無鹵素	應用	評論
NC-SMQ75 適用於高鉛焊料合金	(OR) 以有機酸為基礎的超低殘留量 – ULR	是	印刷或塗佈	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
銦9.72HF 搭配高鉛及 HTLF 焊料合金	(RO) 以松香為基材的	是	印刷或塗佈	低排氣量且回流製程窗口寬廣
NC-SMQ51SC 適用於高鉛、無鉛及 AuSn 焊料合金	(RO) 以松香為基材的	是	印刷或塗佈	優異的潤濕性，低氣孔率。適用於多種合金
^Durafuse®HT 高溫無鉛（HTLF）焊料	各類	是*	印刷或塗佈	用於功率型分立元件晶片黏合的高鉛焊料之無鉛替代方案
FAST Paste（無助焊劑型），適用於高鉛及無鉛焊料合金	(OR) 無助劑、溶劑型黏合劑	是	印刷或塗佈	專為在甲酸（HCOOH）環境下進行回流焊接而設計的無助焊劑焊膏

噴射與微量點膠用膏體

焊膏	助焊劑類型	無鹵素	應用	評論
^PicoShot®WS-5M	水洗	是	噴流	適用於直徑 300 µm 及以上的點狀噴射，以及金屬蓋固定所需的細線點膠
^PicoShot®NC-5M	溶劑型或水性化學或免清洗	是	噴流	適用於直徑 230-280 µm 的點狀噴射，以及金屬蓋固定所需的細線點膠
铟12.8HF	溶劑型或水性化學或免清洗	是	噴射與微點膠	適用於直徑小至 80 µm 及以上的點狀噴射，以及用於金屬蓋固定之細線點膠
铟6.6HF-HD	水洗	是	噴射與微點膠	可水洗的噴射和精細線路分配膏

^SiPaste®焊膏

^SiPaste®	助焊劑類型	無鹵素	應用	評論
^SiPaste®3.2HF	水洗	是	適合超細間距印刷的 6 型和 7 型焊膏	最佳的全方位純水溶性漿料
^SiPaste®C201HF	去離子水 + 皂化劑或半水化學品	是	適合超細間距印刷的 6 型和 7 型焊膏	良好的潤濕能力和 HiP 減緩能力
^SiPaste®C312HF	DI 水 + 皂化劑、半水化學或免清洗	是	適合超細間距印刷的 6 型、7 型和 8 型焊膏	同級產品中最佳的轉印效率與鋼版壽命；最佳的全方位微細功能漿料
^SiPaste®SMQ77	免清洗	是	適合超細間距印刷的 6 型焊膏	免清洗、超低殘留物製程，可與後回流焊底部填充相容