半導體焊膏

Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.

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完整組合
大量合金選擇
先進的焊粉技術

在實驗室環境中，一隻戴著手套的手用刮刀從一個綠色容器中舀出灰色、無鉛的 SAC 漿料。

產品總覽

作為製造業中值得信賴的品牌，我們的產品專為滿足您的半導體封裝需求而設計。利用我們廣泛的助焊劑化學物質和合金，以獲得最佳的性能，同時得到我們經驗豐富的技術團隊的支援。

合作夥伴資格

Mycronic 的 Picoshot® 系列已通過噴射應用認證。此系列包括 5 型和 6 型選項，有免洗和水洗兩種，目前正在進行進一步的開發和驗證。

高溫無鉛

推出 Durafuse® HT，這是一種無需插入式無 Pb 解決方案，用於取代高溫應用中的含 Pb 焊料。

20 年

我們的 SMQ75 高溫、高鉛錫膏擁有超過 20 年的產業歷史，一直是引線框架應用中的裸片接合標準。

50 億

迄今為止，使用 Indium Corporation 的半導體材料製造的前端 SiP 模組已超過 50 億個，而且我們預期會持續成長。

半導體焊膏產品

Indium Corporation 提供全面的產品組合，包括標準免洗和超低殘留免洗助焊劑、水洗化學和新型無助焊剂技術。您可以選擇涵蓋低、中、高熔點溫度的各種合金。我們配備先進的焊粉製造技術，生產出精確分佈的圓形低氧化物粉末，以達到最佳性能。

Die-Attach Paste

焊膏	助焊劑類型	無鹵素	應用	Comments
NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys	(OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR	是	Printing or Dispensing	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys	(RO) Rosin based	是	Printing or Dispensing	Low voiding with wide reflow process window
NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys	(RO) Rosin based	是	Printing or Dispensing	Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys
Durafuse^® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder	Various	Yes*	Printing or Dispensing	Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach
FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys	(OR) Flux-less, solvent based binder	是	Printing or Dispensing	Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH)

Jetting and Microdispensing Paste

焊膏	助焊劑類型	無鹵素	應用	Comments
^PicoShot®WS-5M	水洗	是	噴流	For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
^PicoShot®NC-5M	溶劑型或水性化學或免清洗	是	噴流	For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach
铟12.8HF	溶劑型或水性化學或免清洗	是	噴射與微點膠	For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
铟6.6HF-HD	水洗	是	噴射與微點膠	可水洗的噴射和精細線路分配膏

^SiPaste®焊膏

SiPaste^®	助焊劑類型	無鹵素	應用	Comments
^SiPaste®3.2HF	水洗	是	適合超細間距印刷的 6 型和 7 型焊膏	最佳的全方位純水溶性漿料
^SiPaste®C201HF	去離子水 + 皂化劑或半水化學品	是	適合超細間距印刷的 6 型和 7 型焊膏	良好的潤濕能力和 HiP 減緩能力
^SiPaste®C312HF	DI 水 + 皂化劑、半水化學或免清洗	是	適合超細間距印刷的 6 型、7 型和 8 型焊膏	同級產品中最佳的轉印效率與鋼版壽命；最佳的全方位微細功能漿料
^SiPaste®SMQ77	免清洗	是	適合超細間距印刷的 6 型焊膏	免清洗、超低殘留物製程，可與後回流焊底部填充相容