Lötpasten
Halbleiter-Lötpasten
Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Vollständiges Portfolio
- Große Auswahl an Legierungen
- Fortgeschrittene Lötpulvertechnologie
Produktübersicht
Als vertrauenswürdiger Name in der Herstellung sind unsere Produkte darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen an die Halbleiterverpackung zu erfüllen. Nutzen Sie unser umfangreiches Angebot an Flussmittelchemien und -legierungen für optimale Leistung und lassen Sie sich dabei von unserem erfahrenen technischen Team unterstützen.
Qualifizierter Partner
Mycronic hat die Picoshot®-Serie für Strahlanwendungen qualifiziert. Diese Serie umfasst Optionen für Typ 5 und Typ 6, sowohl für No-Clean- als auch für Water-Wash-Anwendungen, wobei weitere Entwicklungen und Qualifizierungen im Gange sind.
Hochtemperatur Pb-frei
Wir stellen Durafuse® HT vor, eine Pb-freie Drop-in-Lösung zum Ersatz von Pb-haltigen Loten in Hochtemperaturanwendungen.
20 Jahre
Unsere SMQ75-Hochtemperaturpaste mit hohem Pb-Gehalt ist seit über 20 Jahren in der Branche bekannt und gilt nach wie vor als Standard für das Die-Attach in Leadframe-Anwendungen.
5 Mrd.
Bis heute wurden mehr als 5 Milliarden Front-End-SiP-Module unter Verwendung der Halbleitermaterialien von Indium Corporation hergestellt, und wir erwarten ein weiteres Wachstum.
Halbleiter-Lötpaste Produkte
Indium Corporation bietet ein umfassendes Portfolio an, das standardmäßige No-Clean- und extrem rückstandsarme No-Clean-Flussmittel, wasserlösliche Chemie und die neue flussmittelfreie Technologie umfasst. Wählen Sie aus einer breiten Palette von Legierungen, die niedrige, mittlere und hohe Schmelztemperaturen abdecken. Ausgestattet mit einer fortschrittlichen Technologie zur Herstellung von Lötpulver, produzieren wir rundes, oxydarmes Pulver mit präziser Verteilung für optimale Leistung.
Die-Attach Paste
| Lötpaste | Flussmittel Typ | Halogenfrei | Anmeldung | Comments |
|---|---|---|---|---|
| NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys | (OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR | Ja | Printing or Dispensing | Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight |
| Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys | (RO) Rosin based | Ja | Printing or Dispensing | Low voiding with wide reflow process window |
| NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys | (RO) Rosin based | Ja | Printing or Dispensing | Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys |
| Durafuse® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder | Various | Yes* | Printing or Dispensing | Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach |
| FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys | (OR) Flux-less, solvent based binder | Ja | Printing or Dispensing | Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH) |
Jetting and Microdispensing Paste
| Lötpaste | Flussmittel Typ | Halogenfrei | Anmeldung | Comments |
|---|---|---|---|---|
| PicoShot® WS-5M | Wasser spülen | Ja | Wasserstrahlen | For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| PicoShot® NC-5M | Lösungsmittel- oder wässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Wasserstrahlen | For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| Indium12.8HF | Lösungsmittel- oder wässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Jetting und Mikrodosierung | For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| Indium6.6HF-HD | Wasser spülen | Ja | Jetting und Mikrodosierung | Mit Wasser abwaschbare Spritz- und Feindosierpaste |
SiPaste® Lötpaste
| SiPaste® | Flussmittel Typ | Halogenfrei | Anmeldung | Comments |
|---|---|---|---|---|
| SiPaste® 3.2HF | Wasser spülen | Ja | Lötpaste Typ 6 und Typ 7 für den Ultrafine-Pitch-Druck geeignet | Beste reine wasserlösliche Paste für alle Fälle |
| SiPaste® C201HF | DI-Wasser + Verseifungsmittel oder halbwässrige Chemie | Ja | Lötpaste Typ 6 und Typ 7 für den Ultrafine-Pitch-Druck geeignet | Gutes Benetzungsvermögen und HiP-Abschwächung |
| SiPaste® C312HF | DI-Wasser + Verseifungsmittel, halbwässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Lötpaste Typ 6, Typ 7 und Typ 8, geeignet für den Ultrafine-Pitch-Druck | Klassenbeste Übertragungseffizienz und Schablonenlebensdauer; beste Allround-Feinstrukturpaste |
| SiPaste® SMQ77 | No-clean | Ja | Lötpaste Typ 6, geeignet für den Ultrafine-Pitch-Druck | No-clean-Verfahren mit extrem geringen Rückständen, das mit Post-Reflow Underfill kompatibel ist |
Halbleiter-Lötpasten
Feine pulverförmige Pasten
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
Hochtemperatur-Lötpasten
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
PicoShot®-Reihe
Jetting Paste developed with Mycronic for trusted…
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Löten bei hohen Temperaturen
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
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Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Durafuse® Technologie
Eine patentierte Lötlegierungstechnologie, die Folgendes ermöglicht…
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