Lötpasten
Halbleiter-Lötpasten
Die Indium Corporation ist ein zuverlässiger Partner für unsere Kunden im Bereich der Halbleiterverpackung. Unser vielfältiges Portfolio an Lötpasten deckt eine Vielzahl von Halbleitergehäusetypen ab und ist auf ein breites Spektrum an Anwendungen und Märkten ausgerichtet. Die Halbleiter-Lötpasten von Indium Corporation erfüllen die vielfältigen Anforderungen bei der Halbleiterverpackung, darunter Präzisionsdruck mit feinen Strukturen, Dosierung und Sprühverfahren für SiP- und MEMS-Verpackungen sowie Lote mit hoher Schmelztemperatur für die Chip- und Clip-Befestigung bei Leistungshalbleiterverpackungen.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Vollständiges Portfolio
- Große Auswahl an Legierungen
- Fortgeschrittene Lötpulvertechnologie
Produktübersicht
Als vertrauenswürdiger Name in der Herstellung sind unsere Produkte darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen an die Halbleiterverpackung zu erfüllen. Nutzen Sie unser umfangreiches Angebot an Flussmittelchemien und -legierungen für optimale Leistung und lassen Sie sich dabei von unserem erfahrenen technischen Team unterstützen.
Qualifizierter Partner
Mycronic hat die Picoshot®-Serie für Strahlanwendungen qualifiziert. Diese Serie umfasst Optionen für Typ 5 und Typ 6, sowohl für No-Clean- als auch für Water-Wash-Anwendungen, wobei weitere Entwicklungen und Qualifizierungen im Gange sind.
Hochtemperatur Pb-frei
Wir stellen Durafuse® HT vor, eine Pb-freie Drop-in-Lösung zum Ersatz von Pb-haltigen Loten in Hochtemperaturanwendungen.
20 Jahre
Unsere SMQ75-Hochtemperaturpaste mit hohem Pb-Gehalt ist seit über 20 Jahren in der Branche bekannt und gilt nach wie vor als Standard für das Die-Attach in Leadframe-Anwendungen.
5 Mrd.
Bis heute wurden mehr als 5 Milliarden Front-End-SiP-Module unter Verwendung der Halbleitermaterialien von Indium Corporation hergestellt, und wir erwarten ein weiteres Wachstum.
Halbleiter-Lötpaste Produkte
Indium Corporation bietet ein umfassendes Portfolio an, das standardmäßige No-Clean- und extrem rückstandsarme No-Clean-Flussmittel, wasserlösliche Chemie und die neue flussmittelfreie Technologie umfasst. Wählen Sie aus einer breiten Palette von Legierungen, die niedrige, mittlere und hohe Schmelztemperaturen abdecken. Ausgestattet mit einer fortschrittlichen Technologie zur Herstellung von Lötpulver, produzieren wir rundes, oxydarmes Pulver mit präziser Verteilung für optimale Leistung.
Die-Attach-Paste
| Lötpaste | Flussmittel Typ | Halogenfrei | Anmeldung | Kommentare |
|---|---|---|---|---|
| NC-SMQ75 „ “ mit Lötlegierungen mit hohem Bleigehalt | (ODER) Auf organischen Säuren basierendes „ “ mit extrem geringen Rückständen – ULR | Ja | Drucken oder Dosieren | Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight |
| Indium9.72HF- s mit Lötlegierungen mit hohem Bleigehalt und HTLF-Lötlegierungen | (RO) Auf Kolophoniumbasis | Ja | Drucken oder Dosieren | Geringer Durchfluss bei großem Prozessfenster für den Reflow-Prozess |
| NC-SMQ51SC n mit bleireichen, bleifreien und AuSn-Lötlegierungen | (RO) Auf Kolophoniumbasis | Ja | Drucken oder Dosieren | Hervorragende Benetzung, geringe Porenbildung. Geeignet für eine Vielzahl von Legierungen |
| Durafuse® HT – bleifreies Hochtemperaturlot (HTLF) | Verschiedenes | Ja* | Drucken oder Dosieren | Bleifreie Alternative zu bleihaltigem Lot für die Befestigung von diskreten Leistungs-Chips |
| FAST Paste (fluxfrei) mit bleireichen und bleifreien Lötlegierungen | (ODER) Flussmittelfreies Bindemittel auf Lösungsmittelbasis | Ja | Drucken oder Dosieren | Flussmittelfreie Lötpaste, entwickelt für den Reflow-Prozess unter Ameisensäure (HCOOH) |
Spritz- und Mikrodosierpaste
| Lötpaste | Flussmittel Typ | Halogenfrei | Anmeldung | Kommentare |
|---|---|---|---|---|
| PicoShot® WS-5M | Wasser spülen | Ja | Wasserstrahlen | Für das Punktdrucken mit einem Durchmesser von 300 µm und mehr sowie für die Feindosierung beim Anbringen von Metalldeckeln |
| PicoShot® NC-5M | Lösungsmittel- oder wässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Wasserstrahlen | Für das Punktdrucken mit einem Durchmesser von 230–280 µm und das Dosieren feiner Linien zur Befestigung von Metalldeckeln |
| Indium12.8HF | Lösungsmittel- oder wässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Jetting und Mikrodosierung | Für das Auftragen von Punkten mit einem Durchmesser ab 80 µm sowie für das Dosieren feiner Linien zur Befestigung von Metalldeckeln |
| Indium6.6HF-HD | Wasser spülen | Ja | Jetting und Mikrodosierung | Mit Wasser abwaschbare Spritz- und Feindosierpaste |
SiPaste® Lötpaste
| SiPaste® | Flussmittel Typ | Halogenfrei | Anmeldung | Kommentare |
|---|---|---|---|---|
| SiPaste® 3.2HF | Wasser spülen | Ja | Lötpaste Typ 6 und Typ 7 für den Ultrafine-Pitch-Druck geeignet | Beste reine wasserlösliche Paste für alle Fälle |
| SiPaste® C201HF | DI-Wasser + Verseifungsmittel oder halbwässrige Chemie | Ja | Lötpaste Typ 6 und Typ 7 für den Ultrafine-Pitch-Druck geeignet | Gutes Benetzungsvermögen und HiP-Abschwächung |
| SiPaste® C312HF | DI-Wasser + Verseifungsmittel, halbwässrige Chemie oder No-Clean | Ja | Lötpaste Typ 6, Typ 7 und Typ 8, geeignet für den Ultrafine-Pitch-Druck | Klassenbeste Übertragungseffizienz und Schablonenlebensdauer; beste Allround-Feinstrukturpaste |
| SiPaste® SMQ77 | No-clean | Ja | Lötpaste Typ 6, geeignet für den Ultrafine-Pitch-Druck | No-clean-Verfahren mit extrem geringen Rückständen, das mit Post-Reflow Underfill kompatibel ist |
Halbleiter-Lötpasten
Feine pulverförmige Pasten
Halbleiter-Lötpasten, Feinpulver-Lötpasten…
Hochtemperatur-Lötpasten
Bleihaltige oder bleifreie Hochtemperatur-Lötpasten.
PicoShot®-Reihe
Die gemeinsam mit Mycronic entwickelte Jetting-Paste für zuverlässige…
Verwandte Anwendungen
Löten bei hohen Temperaturen
Wir bieten Hochtemperatur-Lötmaterialien für anspruchsvolle Anwendungen an…
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
Verwandte Märkte
Verwandte Produkte
Feine pulverförmige Pasten
Halbleiter-Lötpasten, Feinpulver-Lötpasten…
Hochtemperatur-Lötpasten
Bleihaltige oder bleifreie Hochtemperatur-Lötpasten.
Durafuse® Technologie
Eine patentierte Lötlegierungstechnologie, die Folgendes ermöglicht…
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!
Suchen Sie nach Sicherheitsdatenblättern?
Hier finden Sie alles, was Sie brauchen - von technischen Spezifikationen bis hin zu Anwendungshinweisen - an einem zentralen Ort.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.