Anwendungen
Package-on-Package Montage
Bei der Package-on-Package (PoP)-Montage werden Siliziumchips gestapelt, um die Komponentendichte zu maximieren, was ideal für kompakte Geräte wie Smartphones ist. Indium Corporation bietet spezielles Know-how in der PoP-Prozesstechnologie sowie bewährte Lötpasten und Flussmittel, um den Platz auf der Hauptplatine zu optimieren und so leistungsfähigere und energieeffizientere Geräte zu ermöglichen.
Übersicht
PoP-Montage für eine verbesserte Elektronikfertigung
Mit PoP können Hersteller die Grundfläche integrierter Schaltungen auf der Hauptplatine eines Geräts verkleinern und so den Platz für leistungsfähigere oder energieeffizientere Geräte optimieren. Das Verfahren besteht in der Regel aus dem Aufdrucken von Lötpaste auf das Substrat, dem Platzieren des Logikchips, dem Eintauchen des Speichergehäuses in PoP-Flussmittel oder Lötpaste und dem Reflowing der Baugruppe. Die PoP-Materialien der Indium Corporation sind so konzipiert, dass sie ein Maximum an Flussmittel oder Paste auf die Bumps der Komponenten übertragen und gleichzeitig eine gleichbleibende Menge gewährleisten.
Vorteile
Hochleistungsmaterialien für eine effiziente PoP-Montage
Höchste Präzision
Unsere Materialien werden mit idealer Viskosität und Rheologie entwickelt, um eine maximale Übertragung auf die Unebenheiten der Komponenten zu gewährleisten und gleichzeitig ein gleichbleibendes Volumen zu erhalten.
Hohe Rendite
Die fortschrittliche Flussmitteltechnologie trägt zu einer höheren Ausbeute am Ende der Produktionslinie bei, indem sie Fehler reduziert und die Gesamtqualität der Montage verbessert.
Verbesserte Benetzung und Lötbarkeit
Hervorragende Benetzbarkeit und Lötbarkeit sind entscheidend für die Herstellung starker und zuverlässiger Lötverbindungen, die die mechanische Zuverlässigkeit und die elektrische Leistung des montierten Gehäuses gewährleisten.
Flexibilität der Anwendung
Die Materialien können durch Eintauchen oder Auftragen aufgebracht werden und bieten so Vielseitigkeit im Montageprozess und erhebliche Einsparungen bei den Gerätekosten, da keine genaue Kontrolle des Flussmittelvolumens und des Reflows erforderlich ist.
Package-on-Package-Produkte
Die PoP-Materialien der Indium Corporation zeichnen sich durch optimale Viskosität, fortschrittliche Flussmitteltechnologie und hervorragende Benetzbarkeit aus. Sie bieten eine hohe Ausbeute und Anwendungsflexibilität und gewährleisten Präzision und Zuverlässigkeit mit starken Lötstellen.
Paket-auf-Paket-Fluss
Package-on-Package flux for high yields and optimal…
PCB-Montage Lötpasten
Wide range of PCBA solder pastes to…
PCB-Montage Flussmittel
PCBA Fluxes include wave, rework, and package-on-package…
Verwandte Märkte
Die PoP-Technologie genießt in allen wichtigen Märkten Vertrauen, da sie die Geräteleistung verbessert und gleichzeitig Platz spart.
Ihr Erfolg
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